プリント回路基板及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：龍華国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-058028
公開番号（公開出願番号）：特開2017-085074
特許番号：特許第6911242号
出願日： 2016年03月23日
公開日（公表日）： 2017年05月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】コアを含むプリント回路基板において、前記コアは、炭素材及び前記炭素材上に形成されて前記炭素材と接触する絶縁層を含む炭素補強層と、前記炭素補強層を貫通する第1ビアと、前記第1ビアと前記炭素補強層との間に介在される非伝導性物質と、前記炭素補強層上に積層される第1感光性絶縁層と、を含み、前記非伝導性物質と前記絶縁層との間には、境界面が形成される、プリント回路基板。

IPC (1件)：