特許
J-GLOBAL ID：200903081515410355
高放熱基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
高橋 省吾
, 稲葉 忠彦
, 村上 加奈子
, 中鶴 一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-240200
公開番号（公開出願番号）：特開2008-066375
出願日： 2006年09月05日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：
【課題】 軽量で、放熱性に優れるとともに、絶縁信頼性に優れた高放熱基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 コア材にCFRP板1を用いた高放熱基板100において、CFRP板1に設けられた貫通穴1aの周囲と内壁面を覆う銅膜8と、銅膜8で被覆されたCFRP板1の両表面と貫通穴1aの内壁を覆うプリプレグ2a、2bとガラスクロス3a、3bを順次挟持するプリプレグ4a、4bからなる絶縁層50a、50bと、プリプレグ4a、4bの両表面に設けられたプリプレグ5a、5b、6a、6bからなる配線層51a、51bと、回路層51a、51bに設けられた配線層7a、7b、7c、7dを接続するスルーホール9を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
貫通穴が設けられたCFRPコア層と、このCFRPコア層の両表面と前記貫通穴の内壁を覆う保護膜と、この保護膜で被覆されたCFRPコア層の両表面と前記貫通穴の内壁を覆うプリプレグ層と、このプリプレグ層の両表面に設けられた配線と、前記貫通穴を覆うプリプレグ層の内壁面を通して、前記両配線を導通するスルーホールを備えた高放熱基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 1/11
, H05K 1/03
H05K1/02 F
, H05K1/11 H
, H05K1/03 610T
5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB12
, 5E317CC33
, 5E317CD32
, 5E317GG09
, 5E338AA02
, 5E338AA03
, 5E338AA16
, 5E338BB13
, 5E338BB28
, 5E338CD32
, 5E338EE02
出願人引用 (2件)
審査官引用 (6件)
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