特許
J-GLOBAL ID：202103019147709645
配線基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-063825
公開番号（公開出願番号）：特開2017-183337
特許番号：特許第6832630号
出願日： 2016年03月28日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子部品が実装される第1面と前記第1面の反対側の第2面とを有する絶縁層に、前記第1面と前記第2面との間を貫通する第1貫通孔の内部に設けられるビアと、前記第1面に配設されて前記ビアに接続される電極とを形成する工程と、
ガラス板に前記電極に対応する第2貫通孔を形成する工程と、
前記絶縁層の前記第1面に、前記第2貫通孔から前記電極が表出するように位置を合わせて、前記ガラス板を重ねる工程と、
前記絶縁層の前記第2面に、導電層を重ねる工程と、
前記絶縁層及び前記ガラス板を加熱及び加圧して融着させる工程と、
前記第2貫通孔は、前記電子部品が実装される側の第1面における第1開口と前記第1面とは反対側の第2面における第2開口との間で、前記第1開口及び前記第2開口よりも開口径が小さくなるように、開口に沿って開口の内側にテーパ状に突出する環状の凸部を形成するように前記ガラス板をレーザ加工する工程と、
前記絶縁層及び前記ガラス板を加熱及び加圧して融着する工程の際に前記第1貫通孔から漏れ出た前記絶縁層を、前記第2貫通孔の開口に沿って開口の内側にテーパ状に突出する環状の凸部をレーザ加工により形成する際に同時に除去する工程と、
を含み、
前記電極と前記ガラス板は接触していない、配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H05K 3/28 ( 200 6.01)
H05K 1/02 D
, H05K 3/28 C
