研課題
J-GLOBAL ID:202104010947891154
研究課題コード:10102173
高周波回路との一体化に適した多層基板集積化ミリ波アンテナに関する研究
実施期間:2010 - 2010
実施機関 (1件):
研究責任者:
(
, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 )
研究概要:
高周波モジュールのシールドケースとして用いる金属に形成された開口と、その逆側に接続されたLTCC(低温同時焼成セラミックス)基板に構成されたマイクロストリップ給電回路からなる広帯域ミリ波アンテナを開発した。ミリ波帯で設計し、試作アンテナの特性を実験で評価したところ、反射損失が-10dB以下となる周波数帯域幅が70~90GHz(20GHz)以上となり、当初の目標を大きく上回る周波数帯域幅が得られた。今後は、動作メカニズムを解明し、設計手法を確立する。
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