研課題
J-GLOBAL ID:202104012683187847
研究課題コード:20347225
宇宙航空部品へ適用に向けたSiCとステンレスの接合技術開発
体系的課題番号:JPMJTM20A4
実施期間:2020 - 2021
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 産業技術環境研究本部 工業試験場, 研究主任 )
DOI:
https://doi.org/10.52926/JPMJTM20A4
研究概要:
室蘭工大で研究開発されているNITE-SiC/SiCは,軽量で優れた高温高強度から航空宇宙分野におけるロケットエンジン,及びスラスタなどの高温構造材料として期待されている。ここで実用化において重要な課題はNITE-SiC/SiCと金属との接合である。室蘭工大では,板状NITE-SiC/SiCとW板との平面同士の接合技術を有しているが,航空宇宙の設計製造においては突合わせでの接合が必要となる。一方で,道総研の過去の研究成果には,超硬合金など難溶接材と異種材料との溶接があり,これらの技術を応用できれば,航空宇宙機システム開発におけるブレークスルー技術になると考えた。本研究では難溶接素材であるSiCの溶接に関する研究として,NITE-SiC/SiCとステンレスとの溶接技術を研究開発する。
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