熱硬化性組成物及び該組成物を得るためのキット

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥村茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-100612
公開番号（公開出願番号）：特開2021-195392
出願日： 2020年06月10日
公開日（公表日）： 2021年12月27日
要約：

【課題】予備硬化の時間を短縮し、半導体等の電気・電子材料の生産性を向上させうる熱硬化性組成物を提供する。【解決手段】この熱硬化性組成物は、ポリマレイミド基含有化合物及びベンゾオキサジン化合物を含有する主剤と、芳香族ポリアミン化合物及びシクロヘキサン環の少なくとも1位及び3位の炭素原子に第一級アミノ基が結合している脂環式アミン化合物を含有する硬化剤を混合することにより得られる。ポリマレイミド基含有化合物としては4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミドが、ベンゾオキサジン化合物としてはP-d型ベンゾオキサジンが、芳香族ポリアミン化合物としてはジエチルトルエンジアミンが、脂環式アミン化合物としては4-メチル-1,3-シクロヘキサンジアミンが用いられる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリマレイミド基含有化合物、芳香族ポリアミン化合物、ベンゾオキサジン化合物及びシクロヘキサン環の少なくとも1位及び3位の炭素原子に第一級アミノ基が結合している脂環式アミン化合物を含有する熱硬化性組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/50 , C08L 63/00 , C08L 79/00

FI (3件)：

C08G59/50 , C08L63/00 A , C08L79/00 B

Fターム (18件)：

4J002BH02X , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD14W , 4J002CM02X , 4J002EN056 , 4J002EU226 , 4J002FD146 , 4J002FD14X , 4J036AA01 , 4J036AD08 , 4J036CA02 , 4J036CD18 , 4J036DC02 , 4J036DD05 , 4J036EA06 , 4J036EA07 , 4J036JA06

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第3150366号公報

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