特許
J-GLOBAL ID：202203015497373730

発光装置の製造方法

発明者：
丹羽 紀隆

丹羽 紀隆 について

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稲津 哲彦

稲津 哲彦 について

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一ノ倉 啓慈

一ノ倉 啓慈 について


出願人/特許権者：
日機装株式会社

日機装株式会社 について


代理人 (1件)： 森下 賢樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-115519
公開番号（公開出願番号）：特開2019-220535
特許番号：特許第7076294号
出願日： 2018年06月18日
公開日（公表日）： 2019年12月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 光取り出し面に凹凸構造が形成されている半導体発光素子を、紫外線を照射することで粘着力が低下する性質を有する粘着シートの上に、前記光取り出し面を接着面として載置する載置工程と、 前記半導体発光素子が接着された状態で前記粘着シートに紫外線を照射する照射工程と、 前記照射工程の後に、粘着力が低下した前記粘着シートから前記半導体発光素子を剥離する剥離工程と、 剥離した前記半導体発光素子の前記光取り出し面を保持具で保持した状態で、前記半導体発光素子をパッケージ基板にフリップチップ実装する実装工程と、 を備え、前記粘着シートは、紫外線の照射により粘着力が0.10N/20mm未満に低下する性質を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 33/00 ( 201 0.01) ,  H01L 33/22 ( 201 0.01) ,  C09J 7/38 ( 201 8.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H01L 33/00 H ,  H01L 33/22 ,  C09J 7/38 ,  H01L 21/60 311 Q
引用特許：
審査官引用 (4件)
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