特許
J-GLOBAL ID：200903022700671380
表面実装型発光素子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-027371
公開番号（公開出願番号）：特開2007-208129
出願日： 2006年02月03日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：
【課題】 解決しようとする課題は、入手の容易な発光素子で、高輝度特性を維持しつつ、組み立て時間の短いフリップチップ実装を可能とする製造方法を実現することである。【解決手段】 本発明の表面実装型発光素子の製造方法は、エキスパンドテープにダイシング済みの発光素子チップ群がフェイスアップ状態で貼り付けられているウェハーの受け入れ工程と、前記発光素子チップのパッドにスタッドバンプを形成するバンプ形成工程と、前記スタッドバンプが形成された前記発光素子チップ群を第1の粘着テープ上にフェイスダウン状態で配置する配置工程とを有し、該粘着テープ上にフェイスダウン状態で配置された前記発光素子チップを取り上げて基板に配置してフリップチップ実装する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面実装型発光素子の製造方法において、
エキスパンドテープにダイシング済みの発光素子チップ群がフェイスアップ状態で貼り付けられているウェハーの受け入れ工程と、
前記発光素子チップのパッドにスタッドバンプを形成するバンプ形成工程と、
前記スタッドバンプが形成された前記発光素子チップ群を第1の粘着テープ上にフェイスダウン状態で配置する配置工程とを有し、
該粘着テープ上にフェイスダウン状態で配置された前記発光素子チップを取り上げて基板に配置してフリップチップ実装することを特徴とする表面実装型発光素子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311Q
, H01L33/00 N
5F041AA42
, 5F041CA77
, 5F041DA04
, 5F041DA09
, 5F044KK01
, 5F044LL01
, 5F044PP15
, 5F044QQ04
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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