特許

J-GLOBAL ID：202203018263052883

統合バッファを備えたウエハ搬送アセンブリ

発明者： ジョン・ダウガティ ,  デイビッド・トラッセル ,  マイケル・ケロッグ ,  クリストファー・ピーナ ,  リチャード・グールド ,  クレイ・クンケル
出願人/特許権者： ラム リサーチ コーポレーション
代理人 (1件)： 特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-201375
公開番号（公開出願番号）：特開2017-092459
特許番号：特許第7020772号
出願日： 2016年10月13日
公開日（公表日）： 2017年05月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ウエハ搬送アセンブリであって、 第1ウエハ搬送モジュールと、 第2ウエハ搬送モジュールと、 前記第1および第2ウエハ搬送モジュールの間に接続されたバッファモジュールであって、前記第1ウエハ搬送モジュール、前記第2ウエハ搬送モジュール、および、前記バッファモジュールは、単一方向軸に整列され、前記バッファモジュールは、第1バッファスタックおよび第2バッファスタックを有し、前記第1バッファスタックは、前記単一方向軸の第1側に配置された前記バッファモジュールの第1側端に配置され、前記第2バッファスタックは、前記単一方向軸の第2側に配置された前記バッファモジュールの第2側端に配置されている、バッファモジュールと を備え、 前記単一方向軸の前記第1側に配置された前記第1ウエハ搬送モジュールの第1側は、第1処理モジュールに接続するよう構成され、 前記単一方向軸の前記第1側に配置された前記第2ウエハ搬送モジュールの第1側は、第2処理モジュールに接続するよう構成され、 前記バッファモジュールの前記第1側端は、前記第1および第2ウエハ搬送モジュールと前記第1および第2処理モジュールとの間に入れ子状に配置された第1側面突起を規定し、 前記単一方向軸の前記第2側に配置された前記第1ウエハ搬送モジュールの第2側は、第3処理モジュールに接続するよう構成され、 前記単一方向軸の前記第2側に配置された前記第2ウエハ搬送モジュールの第2側は、第4処理モジュールに接続するよう構成され、 前記バッファモジュールの前記第2側端は、前記第1および第2ウエハ搬送モジュールと前記第3および第4処理モジュールとの間に入れ子状に配置された第2側面突起を規定し、前記第1ウエハ搬送モジュール、前記第2ウエハ搬送モジュール、および、前記バッファモジュールは、連続的な制御環境を規定するよう構成されており、 前記第1バッファスタックの上側部分が、複数の第1ウエハ格納スロットを規定し、前記第1バッファスタックの前記上側部分は、前記複数の第1ウエハ格納スロットの各々の間に規定された1または複数のセパレータを有し、 前記第1バッファスタックの下側部分が、複数の第2ウエハ格納スロットを規定し、前記第1バッファスタックの前記下側部分は、前記複数の第2ウエハ格納スロットの各々の間に規定されたセパレータを有していない ウエハ搬送アセンブリ。

IPC (2件)：

H01L 21/677 ( 200 6.01) ,  B65G 49/07 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/68 A ,  B65G 49/07 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 半導体素子の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-186407   出願人：株式会社細美事
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-066808   出願人：株式会社SOKUDO
• 被処理体中継装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-260958   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-049268   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板収容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-061155   出願人：大日本スクリーン製造株式会社