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研究者
J-GLOBAL ID:202301004529430535 更新日: 2025年02月25日

園村 浩介

ソノムラ ヒロスケ | Sonomura Hirosuke
クリップ

講演・口頭発表等 (7件)

  • 摩擦攪拌技術を活用したセラミックスー金属接合技術の紹介
    (日本材料学会 セラミック材料部門委員会 164回委員会 2025)
  • ボール盤を用いたセラミックス基材上への金属膜形成技術の紹介
    (第50回電子デバイス実装研究委員会 2024)
  • 摩擦攪拌プロセスを利用したセラミックス板上への金属の接合
    (第43回電子デバイス実装研究委員会 2023)
  • XRD-X線回折測定による高Cr鋳鉄に含まれる炭化物の同定-
    (日本鋳造工学会講演大会 2023)
  • 摩擦攪拌現象を利用したセラミックスと金属の接合
    (一般社団法人 摩擦接合技術協会 2022 年度第 3 回研究会 2023)
  • セラミックスと金属を大気中で接合できる摩擦攪拌法
    (接合接着エキスポ)
  • 摩擦攪拌作用によるアルミナとアルミニウム合金との重ね点接合と界面観察
    (高機能セラミックス展)

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