研究者
J-GLOBAL ID:202401018706777697   更新日: 2024年02月24日

北田 良二

キタダ リョウジ | Kitada Ryouji
所属機関・部署:
職名: 教授
研究分野 (3件): 加工学、生産工学 ,  加工学、生産工学 ,  加工学、生産工学
研究キーワード (6件): ダイシング ,  表面改質 ,  コーティング ,  電子ビーム加工 ,  放電加工 ,  レーザ加工
競争的資金等の研究課題 (4件):
  • 2021 - 2024 レーザフォーミングによる熱可塑性炭素繊維強化プラスチックの高能率成形加工法の提案
  • 2020 - 2024 ハイブリッド粉末混入放電加工による高性能金型仕上げ面の創成
  • 2018 - 2022 金属加工面と成形樹脂との離型性に関する基礎的研究と高離型性への取り組み
  • 2016 - レーザ光による各種材料(樹脂や木材)の微細加工に関する要素技術開発
論文 (17件):
  • Shuhei IWASAKI, Ryoji Kitada, Akira OKADA and Yusuhiro OKAMOTO. Study on Surface Characteristics of EDMed Surface with Nickel Powder Mixed Fluid. Key Engineering Materials. 2015. 656-657. 375-380
  • Yasuhiro Okamoto, Ryoji Kitada, Akira Okada, Yoshiyuki Uno. Singulation Characteristics of Semiconductor Package using Pulsed Fiber Laser and SHG: YAG Laser. International Journal of Electrical Machining. 2014. 19. 28-33
  • Akira Okada, Ryoji Kitada, Yasuhiro Okamoto and Yoshiyuki Uno. Surface Modification of Cemented Carbide by EB Polishing. CIRP Annals - Manufacturing Technology. 2011. 60. 1. 575-578
  • 北田良二, 岡田晃, 宇野義幸, 郭洪閣. 大面積電子ビーム照射による超微粒子超硬合金の表面処理. 精密工学会誌. 2010. 76. 12. 1393-1397
  • Ryoji Kitada, Yasuhiro Okamoto, Yoshiyuki Uno and Takuya Ikeda. High Quality Laser Dicing of Semiconductor Package with a Single-mode Q-switched Fiber Laser. International Journal of Electrical Machining. 2010. 15. 33-38
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特許 (22件):
講演・口頭発表等 (23件):
  • [Refereed Conference Paper] A Novel Micro Conveyer System based on Ratchet Mechanism and Electrostatic Comb-drive Actuators
    (Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro-Nano Technology (APCOT2006), IEEE 2016)
  • [Refereed Conference Paper] Study on Surface Characteristics of EDMed Surface with Nickel Powder Mixed Fluid
    (International Conference on Machining, Materials and Mechanical Technologies (IC3MT 2014) 2014)
  • [Refereed Conference Paper] Study on Releasability of Molded Resin from EDM Finished Surface with Metal Powder Mixed Fluid
    (28th Annual Meeting of the American Society for Precision Engineering 2013)
  • [Refereed Conference Paper] Singulation of Semiconductor Package by Superposition of Pulsed Fiber Laser and Green YAG Laser
    (32nd International Congress on Applications of Lasers & Electro-Optics 2013 2013)
  • [Refereed Conference Paper] High-quality Dicing of Semiconductor Package by Superposition of Pulsed Fiber Laser and SHG:YAG Laser
    (The 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century 2011)
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学歴 (3件):
  • 2008 - 2011 岡山大学 自然科学研究科 産業創成工学専攻
  • 1994 - 1996 中部大学 工学研究科 電気工学専攻
  • 1990 - 1994 中部大学 工学部 電子工学科
学位 (3件):
  • 学士(工学) (中部大学)
  • 修士(工学) (中部大学)
  • 博士(工学) (岡山大学)
経歴 (4件):
  • 2018/04 - 2020/03 崇城大学大学院 工学研究科 機械システム工学専攻 その他
  • 2017/04 - 2019/03 崇城大学大学院 工学研究科 機械工学専攻 その他
  • 2016/04 - 2019/03 崇城大学 工学部 機械工学科 准教授
  • 1996/04 - 2016/03 TOWA株式会社 坂東記念研究所
所属学会 (6件):
日本機械学会 ,  精密工学会 ,  表面技術協会 ,  電気加工学会 ,  電気学会 基礎・材料・共通部門(A部門) ,  プラズマ・核融合学会
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