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J-GLOBAL ID：200901007368644970   Update date: Nov. 21, 2024

Takahashi Hiroshi

タカハシ ヒロシ | Takahashi Hiroshi
Affiliation and department：
Ehime University Graduate School of Science and Engineering, Electrical and Electronic Engineering and Computer Science

About Ehime University Graduate School of Science and Engineering, Electrical and Electronic Engineering and Computer Science


Homepage URL  (1)： http://larissa.cs.ehime-u.ac.jp/
Research field  (1)： Computer systems
Research keywords  (14)： 組込みシステム ,  システムの高信頼化 ,  故障モデル.ハードウェア記述言語 ,  故障診断 ,  テスト生成 ,  ディペンダブルコンピューティング ,  情報システムの設計とテスト ,  embedded system ,  hardware description language ,  fault modeling ,  fault diagnosis ,  test generation ,  dependable computing ,  design and test for computer systems
Research theme for competitive and other funds  (21)：
  • 2023 - 2026 Field Testing for Structure-Oriented Computing Architectures
  • 2022 - 2025 メモリ型再構成エッジデバイスにおける高信頼性知的処理機能の設計法に関する研究
  • 2019 - 2022 アダプティブ故障診断における故障診断時間の短縮に関する研究
  • 2019 - 2022 つながるデバイスのフィールドテストのための信頼性強化設計法の開発
  • 2016 - 2020 Research on Test and Diagnosis for Delay Faults by Accurate Delay Fault Simulator
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Papers (181)：
  • Senling Wang, Shaoqi Wei, Hisashi Okamoto, Tatusya Nishikawa, Hiroshi Kai, Yoshinobu Higami, Hiroyuki Yotsuyanagi, Ruijun Ma, Tianming Ni, Hiroshi Takahashi, et al. Test Point Selection for Multi-Cycle Logic BIST using Multivariate Temporal-Spatial GCNs. 2024 IEEE International Test Conference in Asia (ITC-Asia). 2024. 1-6
  • Kenta Sasagawa, Senling Wang, Tetsuya Nishikawa, Hiroshi Kai, Yoshinobu Higami, Hiroshi Takahashi, Hiroyuki Yotsuyanagi, Tianming Ni, Xiaoqing Wen. Deep-BMNN: Implementing Sparse Binary Neural Networks in Memory-Based Reconfigurable Processor (MRP). 2024 International Technical Conference on Circuits/Systems, Computers, and Communications (ITC-CSCC). 2024. 1-6
  • Xihong ZHOU, Senling WANG, Yoshinobu HIGAMI, Hiroshi TAKAHASHI. Testing and Delay-Monitoring for the High Reliability of Memory-based Programmable Logic Device. IEICE TRANSACTIONS on Information and Systems. 2023. E106-D. 10
  • Senling Wang, Shaoqi Wei, Jun Ma, Hiroshi Kai, Yoshinobu Higami, Hiroshi Takahashi, Akihiro Shimizu, Xiaoqing Wen, Tianming Ni. SASL-JTAG: A Light-Weight Dependable JTAG. DFT. 2023. 1-3
  • WEI Shaoqi, 塩谷晃平, WANG Senling, 甲斐博, 樋上喜信, 高橋寛. Test Point Selection Method Using Graph Neural Networks and Deep Reinforcement Learning. 電子情報通信学会技術研究報告(Web). 2023. 122. 393(DC2022 82-92)
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MISC (226)：
  • 塩谷晃平, 西川竜矢, WEI Shaoqi, WANG Senling, 甲斐博, 樋上喜信, 高橋寛. Test Point Selection Method for Multi-Cycle BIST Using Deep Reinforcement Learning. 電子情報通信学会技術研究報告(Web). 2024. 123. 389(DC2023 94-103)
  • 勝田 順一, 中原 真也, 高橋 寛. 正課としての課題解決型教育(分野融合型)実施における評価方法の改善と指導方法の明確化-Improvement of Evaluation Method of Problem-based Learning Type Education (Interdisciplinary Fusion Type) as a Regular Curriculum and Clarification of Educational Method. 大学教育実践ジャーナル = Journal of faculty and staff development in higher education. 2022. 21. 51-58
  • 岡本悠, WANG S., 甲斐博, 高橋寛, 清水明宏. Design and Implementation of SAS Authentication Circuit for Edge Device. 電気・電子・情報関係学会四国支部連合大会講演論文集(CD-ROM). 2022. 2022
  • 塩谷晃平, WEI S.Q., WANG S., 甲斐博, 高橋寛. Test Point Selection using Graph based Reinforcement Learning. 電気・電子・情報関係学会四国支部連合大会講演論文集(CD-ROM). 2022. 2022
  • 中野潤平, WANG S., 甲斐博, 樋上喜信, 高橋寛. Test pattern reduction through multi-cycle testing. 電気・電子・情報関係学会四国支部連合大会講演論文集(CD-ROM). 2022. 2022
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Patents (4)：
Books (4)：
  • Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
    Springer 2015
  • はかる×わかる半導体 半導体テスト技術者検定3級 問題集
    日経BPコンサルティング 2014 ISBN:4864430713
  • LSIテスティングハンドブック
    オーム社 2008 ISBN:4274206327
  • 新版 論理設計入門 (情報処理基礎シリーズ)
    日新出版 2002 ISBN:4817302070
Lectures and oral presentations  (252)：
  • Test Point Selection Method Using Graph Neural Networks and Deep Reinforcement Learning
    (電子情報通信学会技術研究報告(Web) 2023)
  • A Study of the field data analysis method and condition based maintenance about the NS type electric point machine
    (電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM) 2023)
  • FPGA Implementation and Evaluation of JTAG Access Authentication Architecture with One-Time Password
    (エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM) 2023)
  • 地方大学におけるSociety5.0に向けた新しい技術者リカレント教育の挑戦
    (産学官連携ジャーナル(Web) 2022)
  • An evaluation of computing time of SAS Authentication on a single board computer
    (電子情報通信学会大会講演論文集(CD-ROM) 2022)
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Works (4)：
  • 超高信頼性チップ製造のためのシグナルインティグリティ不良のモデル化およびその故障検査法に関する研究
    2009 - 2011
  • 故障励起関数に基づく高性能LSIに対する高効率故障検査ツールの開発
    2008 - 2008
  • 遅延故障診断に関する研究
    2007 - 2008
  • テストチップの製作とその解析に基づく製造容易化設計のための新故障モデルとそのテスト・故障診断に関する研究
    2006 -
Education (2)：
  • 1988 - 1990 Saga University
  • 1984 - 1988 Saga University Faculty of Science and Engineering
Professional career (1)：
  • Dr. Eng. (Ehime University)
Work history (7)：
  • 2024/04 - 現在 Ehime University Graduate School of Science and Engineering
  • 2010/10 - 現在 愛媛大学大学院 教授
  • 2018/04 - 2024/03 Ehime University Faculty of Engineering
  • 2000/04 - 2010/03 Ehime University Graduate School of Science and Engineering
  • 2000/05 - 2001/03 米国ウィスコンシン大学 マディソン校 在外研究員
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Committee career (10)：
  • 2024/03 - 現在 電子情報通信学会 フェロー
  • 2020/04 - 現在 エレクトロニクス実装学会 マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文委員会委員
  • 2018/08 - 現在 一般社団法人パワーデバイス・イネーブリング協会 半導体テスト技術者検定 課題検討委員会
  • 2018/06 - 現在 日本信頼性学会 評議員
  • 2009/04 - 現在 IEEE アジアテストシンポジウムSC
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Awards (5)：
  • 2024/03 - 電子情報通信学会 フェロー称号
  • 2020/01 - IEEE CASS Shikoku Chapter Best Paper Award IEEE CASS Shikoku Chapter Best Paper Award
  • 2018/07 - 日本学術振興会 特別研究員等の書面審査における貢献
  • 2016/05 - 日本信頼性学会 高木賞
  • 2012/05 - 電子情報通信学会 電子情報通信学会論文賞
Association Membership(s) (10)：
RELIABILITY ENGINEERING ASSOCIATION OF JAPAN ,  IEEE Asian Test Symposium Steering Committee ,  IEEE: The Institute of Electrical and Electronics Engineers ,  情報処理学会 ,  電子情報通信学会 ,  IEEE Asian Test Symposium Steering Committee ,  IEEE: The Institute of Electrical and Electronics Engineers ,  Information Processing Society of Japan ,  Information and Communication Engineers ,  The Institute of Electornics
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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