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J-GLOBAL ID:201201094639373434   Update date: Sep. 20, 2024

Seiichi Suda

スダ セイイチ | Seiichi Suda
Affiliation and department:
Job title: Professor
Homepage URL  (1): https://sudalab.eng.shizuoka.ac.jp
Research field  (9): Recycling systems and society ,  Inorganic compounds/materials chemistry ,  Environmental materials/recycling technology ,  Composite materials and interfaces ,  Nanomaterials ,  Green/sustainable/environmental chemistry ,  Material fabrication and microstructure control ,  Energy chemistry ,  Inorganic materials
Research keywords  (6): CO┣D22┫D2 Storage Materials and Systems ,  Nano-Interface Properties ,  Innovative Ultrafine Polishing Abrasives ,  CO┣D22┫D2固定材料及びシステム ,  CO<sub>2</sub> Storage Materials and Systems ,  Solid Oxide Fuel Cell
Research theme for competitive and other funds  (4):
  • 2024 - 2026 微細層状化合物セリサイトを用いた水素遮断高温ガスシール材の開発
  • 2019 - 2023 超精密加工に不可欠な化学機械研磨のダイナミクス解明に向けた電荷移動反応の直接計測
  • 2016 - 2019 Elucidation of fine polishing mechanism by measuring interfacial potential during chemical mechanical polishing
  • 2010 - 2013 Correlation between grain-boundary character and electrical properties of cerium oxide ceramics
Papers (70):
  • 藤原拓郎, 寺西貴志, 岸本昭, 須田聖一. Change in the Performance of High Temperature Electrochemical Devices on Irradiation of Millimeter-wave as a Reaction Facilitating Field. J. Jpn. Soc. Powder Powder Metallurgy. 2023. 387-391
  • S. Mochizuki, S. Suda. Evaluation of hydration layer on the glass surface formed by Fine-Bubble CMP. Proc. 19th International Conference on Precision Engineering. 2022
  • Jie Xu, Seiichi Suda. Effects of Composite Ratio of Vermiculite/Talc Seal Material on Gas Leak Properties. Proc. 42nd Int. Conf. on Adv. Ceram. Composites. 2018. 05_S3
  • 責任著者]P. Wiff, 共著者]H. Matsushita, S. Suda. Chemical Stability of La┣D21-x┫D2Sr┣D2x┫D2Mn┣D20.8┫D2Ni┣D20.2┫D2O┣D23-d┫D2 x={0.1 to 0.5} Cathode Compositions with 8YSZ at High temperature. ECS Trans. 2017. 78. 1. 827-834
  • 責任著者]S. Suda, 共著者]T, Sugimoto, S. Suda, K. Kawahra. Change in Slurry/Glass Interfacial Resistance by Chemical Mechanical Polishing. MRS Advances. 2017. 2. 41. doi: 10.1557/adv.2017.335-2210
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MISC (29):
Patents (32):
  • 複合金属酸化物研磨材料の製造方法及び複合金属酸化物研磨材料
  • 固体酸化物形燃料電池の空気極用材料及びその利用
  • 熱変換部材及び熱変換積層体
  • 固体酸化物形燃料電池用セル、固体酸化物形燃料電池スタック及び固体酸化物形燃料電池
  • インターコネクタ,固体酸化物形燃料電池スタック,及び固体酸化物形燃料電池スタックの製造方法
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Books (8):
  • 半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
    サイエンス&テクノロジー 2023
  • CO2の有効利用技術の開発
    技術情報協会 2023
  • CO2の分離回収・有効利用技術
    サイエンス&テクノロジー 2022
  • これからの蓄・省エネルギー材料の開発における機能性付与技術
    技術情報協会 2012
  • 高性能セラミックリアクターの開発と応用-燃料電池の高効率化と環境対応
    シーエムシー出版 2010
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Lectures and oral presentations  (200):
  • セリサイト系自己膨張性高温ガスシール材におけるネフェリン生成の効果
    (日本セラミックス協会 第37回秋季シンポジウム 2024)
  • 熱処理条件により作製したLSM/CeO2空気極材料のナノ分散性と酸素拡散特性との関係
    (日本セラミックス協会 第37回秋季シンポジウム 2024)
  • ファインバブルの電気二重層による化学研磨効果
    (電気化学会第91回大会 2024)
  • 持続的CO2固定化に向けた海水電解用Ni-Fe電極の表面制御
    (電気化学会第91回大会 2024)
  • マイクロ波を用いたSOFC燃料極支持セル構築プロセスの最適化
    (電気化学会第91回大会 2024)
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Professional career (2):
  • 博士(工学) (東京大学)
  • 工学修士 (東京大学大学院工学系研究科)
Committee career (6):
  • 2015/04 - 現在 01.公益社団法人日本セラミックス協会 論文誌編集委員
  • 2013/03 - 現在 02.公益社団法人電気化学会 東海支部幹事
  • 2003/06 - 現在 04.無機マテリアル学会 評議員
  • 2015/09 - 2017/03 NEDO 技術委員
  • 2013/04 - 2014/03 アドバイザー
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Awards (4):
  • 2024/05 - 一般社団法人粉体粉末冶金協会 2023年度論文賞 外場としてのミリ波を援用した高温電気化学デバイスの特性変化
  • 2021/02 - Am. Ceram. Soc. ICACC2020 Poster Award Electric potential change of glasses by polishing with thermally oxide silicon
  • 2001/06 - 日本無機リン化学会 奨励賞
  • 2001/06 - 無機マテリアル学会 永井記念奨励賞
Association Membership(s) (19):
07.賢材研究会 ,  05.Japan Society of Energy and Resources ,  09.賢材研究会 ,  08.先端表面創成工学の新展開 ,  06.The American Ceramic Society ,  07.The Electrochemical Society ,  04.SOFC研究会 ,  06.Japan Society of Energy and Resources ,  12.電子・エネルギー材料プロセス研究会 ,  11.賢材研究会 ,  10.次世代エネルギー関連材料研究会 ,  09.先端表面創成工学の新展開 ,  07.The American Ceramic Society ,  08.The Electrochemical Society ,  05.SOFC研究会 ,  04.無機マテリアル学会 ,  03.公益社団法人精密工学会 ,  02.公益社団法人電気化学会 ,  01.公益社団法人日本セラミックス協会
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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