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J-GLOBAL ID：201902236551127280   Reference number：19A2264919

酸化促進剤を用いたSiのスライシング加工に関する研究

Author (5)： TOKUMOTO NAOMICHI (金沢工大 大学院) ,  KURASHIMA MASAKAZU (金沢工大 大学院) ,  SUWABE HITOSHI (金沢工大) ,  KATO TOMOHISA (産業総合技術研) ,  ISHIKAWA KEN'ICHI (金沢工大)
Material： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
Volume： 2019  Issue： 秋季(CD-ROM)  Page： ROMBUNNO.C16  Publication year： Aug. 20, 2019 
JST Material Number： Y0914A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： silicon ,  electronic equipment ,  semiconductor device ,  machining speed ,  *oxidation ,  slurry ,  *abrasive grain ,  interposition ,  *wire saw ,  ductility mode cutting ,  *prooxidant ,  *Si wafer ,  *cutting efficiency
Semi thesaurus term： *Si wafer ,  *slicing ,  metalworking fluid ,  improvement of accuracy ,  *cutting efficiency

JST classification (1)： Other cutting  (QC02040C)

Reference (2)：

• 諏訪部仁,砥粒加工技術のすべて,森北出版,(2011)126-127.
• 諏訪部仁,大久保順平,松川和平,石川憲一:マルチワイヤソーによるSiCの延性モードスライシング加工に関する研究,砥粒加工学会誌,60,2 (2015),91.

Terms in the title (3)： Si ,  スライシング ,  研究