Art

J-GLOBAL ID：200902153326323163   Reference number：95A0915294

The Production Processes for Three-Dimensional Micro-Shapes. Micromachining of 3-dimensional Microstructure by Etching.

3次元微細形状創成技術 エッチングによる微細な3次元構造体の加工

Author (1)： SATO KAZUO (名古屋大 大学院)
Material： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
Volume： 61  Issue： 10  Page： 1373-1376  Publication year： Oct. 1995 
JST Material Number： F0268A  ISSN： 0912-0289  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： etching ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=95A0915294&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0268A") }}

JST classification (2)： Other surface treatment  (WC08070F) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (11)：

• 橋本久儀. マイクロマシニングによる超音波顕微鏡用シリコン音響レンズの開発. 日本機械学会論文集(C編). 1994, 60,574, 2164
• TACHI, S. Low-temperature Reactive Ion Etching and Microwave Plasma Etching of Silicon. Appl.Phys.Lett. 1988, 52,8, 616
• KLAASSEN, E. H. Silicon Fusion Bonding and Deep Reactive Etching;A New Technology for Microstructures. Tech.Digest of Transducers '95, Stockholm. 1995, 556
• 佐藤一雄. 単結晶Siの異方性エッチング技術. 精密工学会誌. 1987, 53,6, 849
• KOIDE, A. A Multistep Anisotropic Etching Process for Producing 3-D Silicon Accelerometer. Tech.Digest of the 11th Sensor Symp. 1992, 23

Terms in the title (5)： 3次元 ,  微細形状 ,  創成 ,  エッチング ,  3次元構造体