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J-GLOBAL ID：200902159886921757   Reference number：02A0642878

Dry Cleaning Technology of Silicon Wafer with a Line Beam for Semiconductor Fabrication by KrF Excimer Laser.

KrFエキシマレーザによる半導体製造のための,ラインビームを用いたシリコンウエハのドライクリーニング法

Author (4)： KIM D-J (Hantech Co., Ltd., Kyungki-Do, KOR) ,  KIM Y-K (Hantech Co., Ltd., Kyungki-Do, KOR) ,  RYU J-K (Hantech Co., Ltd., Kyungki-Do, KOR) ,  KIM H-J (Hantech Co., Ltd., Kyungki-Do, KOR)
Material： Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers  (Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Brief Communications & Review Papers)
Volume： 41  Issue： 7A  Page： 4563-4570  Publication year： Jul. 15, 2002 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *wafer ,...
Semi thesaurus term： SEM ,...

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (20)：

• 1) G. Vereecke: J. Appl. Phys. 85 (1999) 3837.
• 2) L. Layden and D. Wadlow: J. Vac. Sci. & Technol. A <B>8</B> (1990) 3881.
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• 4) T. R. Yew and R. Reif: J. Appl. Phys. 68 (1990) 4681.
• 5) M. Delfino, B. C. Chung, W. Tsai, S. Salimian, D. P. Favreau and S. M. Merchant: J. Appl. Phys. 72 (1992) 3718.

Terms in the title (5)： KrFエキシマレーザ ,  半導体製造 ,  ビーム ,  シリコンウエハ ,  ドライクリーニング