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J-GLOBAL ID：200902164168368512   Reference number：97A1039815

Evaluation of Interface Delamination in IC Packages Considering the Swelling of Molding Compound due to Moisture Absorption.

吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価

Author (4)： TANAKA NAOTAKA (日立 機械研) ,  KITANO MAKOTO (日立 機械研) ,  KUMAZAWA TETSUO (日立 機械研) ,  NISHIMURA ASAO (日立)
Material： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
Volume： 63  Issue： 614  Page： 2205-2212  Publication year： Oct. 1997 
JST Material Number： F0227B  ISSN： 0387-5008  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： bonding ,...

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JST classification (1)： Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Reference (14)：

• FUKUZUWA, I. Proc. 23rd Int. Reliab. Phys. Symp. 1985, 192-197
• 北野誠. 機論. 1989, 55-510, A, 356-363
• BAIR, H. E. Polym. Eng. Sci. 1990, 30, 609-617
• MALYSHEV, B. M. Int. Fract. Mech. 1965, 1, 114-128
• KINLOCH, A. J. J. Mater. Sci. 1982, 17, 617-651

Terms in the title (6)： 吸湿 ,  膨潤 ,  ICパッケージ ,  接着界面 ,  はく離 ,  評価