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J-GLOBAL ID：200902226328587629   Reference number：06A0049792

Study on Laser Direct Bonding of Silicon and Glass

シリコンとガラスのレーザ直接接合

Author (2)： HOSONO TAKASHI (東京工大 大学院) ,  TOKURA HITOSHI (東京工大 大学院)
Material： 精密工学会誌(CD-ROM)  (精密工学会誌論文集)
Volume： 72  Issue： 1  Page： 111-115  Publication year： Jan. 05, 2006 
JST Material Number： F0268B  ISSN： 1348-8716  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *silicon ,...
Semi thesaurus term： Pyrex glass

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (15)：

• ESASHI, M. Encapsulated micro mechanical sensors. Microsystem Technologies. 1994, 1, 1, 2
• ZIMMERMANN, Stefan. In-device enzyme immobilization : wafer-level fabrication of an integrated glucose sensor. Sensors and Actuators B. 2004, 99, 163
• DEN BESTEN, C. POLYMER BONDING OF MICRO-MACHINED SILICON STRUCTURES. IEEE Conference of MEMS'92. 1992, 104
• OBERHAMMER, J. Selective wafer-level adhesive bonding with benzocyclobutene for fabrication of cavities. Sensors and Actuators A. 2003, 105, 297
• 藤田博之. MEMSの技術動向と設計技術の役割. 精密工学会誌. 2004, 70, 9, 1133

Terms in the title (4)： シリコン ,  ガラス ,  レーザ ,  直接接合