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J-GLOBAL ID：200902266012560526   Reference number：03A0194824

Evaluation of Reliability of a Joint Using Anisotropic Conductive Adhesive.

異方性導電樹脂接合部の接合信頼性評価

Author (3)： KIM W-K (九大 大学院) ,  IKEDA TOORU (九大) ,  MIYAZAKI NORIYUKI (九大)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 6  Issue： 2  Page： 153-160  Publication year： Mar. 01, 2003 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *conducting polymer ,...
Semi thesaurus term： 異方性導電フィルム

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JST classification (2)： Electric and electronic parts in general  (NA05010H) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (10)：

• LAI, Z. Anisotropic Conductive Adhesive Flip-Chip Bonding on Rigid and Flexible Printed Circuit Substrates. IEEE Trans. on Components, Packaging and Manufacturing Technology-Part B. 1996, 19-3, 644-660
• CHEN, K. Y. Ultra-Thin Electronic Device Packaging. IEEE Trans. on Advanced Packaging. 2000, 23-1, 22-26
• 池田徹. プラスチックパッケージの強度信頼性評価. 回路実装学会誌. 1997, 12, 6, 391-396
• IKEDA, T. Strength Evaluation of V-notches in Electronic Plastic Packaging Using Stress Intensity Factor of V-Notch. Modeling and Simulation Based Engineering. 1998, 1, 965-970
• 荒瀬功. はんだリフロー時のLSI封止樹脂割れに対する強度評価. 日本機械学会論文集, A編. 1999, 65-636, 1656-1663

Terms in the title (3)： 異方性 ,  樹脂接合 ,  信頼性評価