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J-GLOBAL ID:200903000059064857

合成樹脂射出成形用金型

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001009116
Publication number (International publication number):2002210795
Application date: Jan. 17, 2001
Publication date: Jul. 30, 2002
Summary:
【要約】【課題】 成形品の表面に現れる微小なひけや、射出途中におけるヘジテーションや射出末期における過剰圧力発生などの問題が生じない合成樹脂射出成形用金型を提供する。【解決手段】 キャビティ2の表面が交互に加熱冷却される合成樹脂射出成形用金型において、樹脂供給路1をコールドランナー方式またはセミホットランナー方式とし、樹脂供給路1の少なくとも一部に加熱冷却媒体流路を設け、樹脂供給路1を交互に加熱冷却する。なお、上記金型において、樹脂供給路1の少なくとも一部を交互に加熱冷却するのに代えて、樹脂供給路1の少なくとも一部に断熱層を設けても良い。
Claim (excerpt):
キャビティ表面が交互に加熱冷却される合成樹脂射出成形用金型において、樹脂供給路をコールドランナー方式またはセミホットランナー方式とし、樹脂供給路の少なくとも一部を交互に加熱冷却する構造としたことを特徴とする合成樹脂射出成形用金型。
F-Term (8):
4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CK02 ,  4F202CK11 ,  4F202CN01 ,  4F202CN05 ,  4F202CN12 ,  4F202CN21
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (9)
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