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J-GLOBAL ID:200903000174230108
研磨方法及び装置、及び薄膜磁気ヘッドの製造方法
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
森岡 正樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999005511
Publication number (International publication number):2000202768
Application date: Jan. 12, 1999
Publication date: Jul. 25, 2000
Summary:
【要約】【課題】本発明は、磁性体層を被覆して埋め込んだ絶縁層を有する基板表面を、磁性体層が露出するまで研磨して平坦化する際、所定の残膜厚になるように被研磨物を研磨できる研磨方法及び装置、及び薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】研磨定盤2側面とドレイン14の壁部とで形成される空隙から、スラリの使用済み廃液が流れ落ち、パイプ22を通って分析/制御装置18内の分析系に導かれる。分析系は、研磨に用いられたスラリの廃液の成分をほぼ実時間で分析する。また、分析/制御装置18の制御系は、分析系での分析結果に基づいて研磨終了時点であると判断すると、回転機構12、16に対して回転停止の指令を送出し研磨定盤2及び研磨ヘッド6の回転を停止させる制御を行う。
Claim (excerpt):
磁性体層を被覆して埋め込んだ絶縁層を有する基板表面を前記磁性体層が露出するまで研磨して、前記基板表面を平坦化する研磨方法であって、研磨の際に用いられた研磨剤の廃液の成分をほぼ実時間で分析し、前記廃液の成分の変化に基づいて前記研磨を終了させることを特徴とする研磨方法。
IPC (2):
FI (2):
B24B 37/04 K
, B24B 49/00
F-Term (12):
3C034AA13
, 3C034AA17
, 3C034CA30
, 3C034CB03
, 3C034DD20
, 3C058AA07
, 3C058AC02
, 3C058BA09
, 3C058BB01
, 3C058BC02
, 3C058CA04
, 3C058DA16
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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薄膜磁気ヘッドの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-086039
Applicant:日本ビクター株式会社
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特開平1-289657
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特開平4-033336
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基板の研磨終了時点検出方法および基板の研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-019201
Applicant:株式会社リコー
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集積回路製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-364577
Applicant:ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド
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基板の研削方法及び研削装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-340502
Applicant:新日本製鐵株式会社
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半導体集積回路の製造方法及び製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-113613
Applicant:新日本製鐵株式会社
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研磨の終点決定方法および研磨機
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-227421
Applicant:日本鋼管株式会社
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ウエハの研磨終点検出方法および研磨終点検出装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-324415
Applicant:株式会社岡本工作機械製作所, 株式会社ダイアインスツルメンツ, 三菱化学株式会社
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