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J-GLOBAL ID：200903000226291364

熱伝導性回路基板およびそれを用いたパワーモジュール

Inventor： 松尾 光洋 ,  吉田 幸司 ,  池田 敏 ,  竹島 由浩 ,  井上 修
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (4)： 角田 嘉宏 ,  古川 安航 ,  西谷 俊男 ,  幅 慶司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003143603
Publication number (International publication number)：2004349400
Application date： May. 21, 2003
Publication date： Dec. 09, 2004
Summary：

【課題】低電圧でかつ大電流の直流を出力するスイッチング電源装置に適した、出力平滑用チョークコイルを備えた熱伝導性回路基板を提供する。【解決手段】無機フィラー及び電気絶縁性樹脂を含有する電気絶縁性材料層102と、前記電気絶縁性材料層の表面に設けられた回路パターン106と、前記回路パターンの所定部分を包囲し、かつ少なくとも一部が前記電気絶縁性材料層中に位置する磁性体107,109と、前記電気絶縁性材料層の裏面に設けられた金属板101とを備え、前記所定部分と前記磁性体とがチョークコイル118を構成している、熱伝導性回路基板110。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

無機フィラー及び電気絶縁性樹脂を含有する電気絶縁性材料層と、 前記電気絶縁性材料層の表面に設けられた回路パターンと、 前記回路パターンの所定部分を包囲し、かつ少なくとも一部が前記電気絶縁性材料層中に位置する磁性体と、 前記電気絶縁性材料層の裏面に設けられた金属板とを備え、 前記所定部分と前記磁性体とがチョークコイルを構成している、熱伝導性回路基板。

IPC (7)：

H01L23/36 ,  H01L23/50 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16

FI (6)：

H01L23/36 C ,  H01L23/50 Y ,  H05K1/02 F ,  H05K1/03 610R ,  H05K1/16 B ,  H01L25/04 C

F-Term (21)：

4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB09 ,  4E351BB11 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD10 ,  4E351DD50 ,  4E351GG04 ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338BB80 ,  5E338CC08 ,  5E338EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB05 ,  5F036BB08 ,  5F067AA03 ,  5F067BA06 ,  5F067CC07