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J-GLOBAL ID:200903000249621973

無電解めっき方法及びめっき部品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大川 宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003111887
Publication number (International publication number):2004315894
Application date: Apr. 16, 2003
Publication date: Nov. 11, 2004
Summary:
【課題】微細な回路パターンを容易に形成でき、しかも短時間の処理で無電解めっき被膜の密着性を高める。【解決手段】樹脂素材1の表面とオゾン溶液とを接触させた状態で、所定パターンで紫外線を照射し、その後に無電解めっき処理を施す。オゾン溶液と紫外線との相乗作用によって樹脂素材表面が所定パターンで処理され、その所定パターンの部分に形成される無電解めっき被膜の密着性が格段に向上する。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
樹脂素材の表面とオゾンを含む第1溶液とを接触させた状態で、該樹脂素材の該表面に所定パターンで紫外線を照射するオゾン溶液-紫外線照射処理工程と、 該オゾン溶液-紫外線照射処理工程で処理された該樹脂素材の該表面に無電解めっき処理を施すめっき処理工程を、この順に行うことを特徴とする無電解めっき方法。
IPC (4):
C23C18/30 ,  C23C18/20 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38
FI (5):
C23C18/30 ,  C23C18/20 A ,  H05K3/18 A ,  H05K3/18 E ,  H05K3/38 A
F-Term (29):
4K022AA11 ,  4K022AA13 ,  4K022AA14 ,  4K022AA18 ,  4K022AA24 ,  4K022BA08 ,  4K022BA35 ,  4K022CA04 ,  4K022CA06 ,  4K022CA16 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343AA39 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC32 ,  5E343CC43 ,  5E343CC55 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE39 ,  5E343EE40 ,  5E343ER01 ,  5E343ER43 ,  5E343GG02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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