Pat
J-GLOBAL ID:200903000613401640
塗布膜形成方法および塗布装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
高山 宏志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000025678
Publication number (International publication number):2000288458
Application date: Feb. 02, 2000
Publication date: Oct. 17, 2000
Summary:
【要約】【課題】 高揮発性の溶剤を用いた場合であっても、塗布液の塗布に先立ち溶剤により基板表面を濡らすいわゆるプリウエット処理を確実に行えるとともに、塗布膜の膜厚の低下を抑えることができる塗布膜形成方法および塗布装置を提供すること。【解決手段】 シンナーノズル101をウエハWの中心に位置させてシンナーを吐出した後、シンナーノズル101の位置とレジストノズル86位置とをレジストのズル86がウエハWの中心に位置するようにシフトする一方、このシフト時間(Te)の間、吐出したシンナーをウエハW上で放置し、このシフト時間(Te)の後、所定の微少時間(Ts)の間に、ウエハWを低速度で回転して、ウエハW上のシンナーを径方向に拡散し、この微少時間(Ts)の後、レジストノズル86からレジスト液をウエハWに吐出してレジスト膜を成膜する。
Claim (excerpt):
処理容器内に収容された基板の表面上に、塗布液を吐出して塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、溶剤吐出ノズルを基板上の吐出位置に位置させて基板へ溶剤を吐出する工程と、この溶剤吐出ノズル位置と塗布液吐出ノズル位置とを基板上でシフトさせて塗布液吐出ノズルを基板上の吐出位置に位置させる一方、このシフトの間、吐出した溶剤を基板上で放置する工程と、基板を低速度で回転して、基板上の溶剤を径方向に拡散する工程と、その後、基板を高速度に切り換えて回転させながら、塗布液吐出ノズルから塗布液を基板上に吐出して、基板上に塗布膜を形成する工程とを具備することを特徴とする塗布膜形成方法。
IPC (7):
B05C 11/08
, B05C 5/00 101
, B05C 9/06
, B05D 1/40
, B05D 3/10
, G03F 7/16 502
, H01L 21/027
FI (7):
B05C 11/08
, B05C 5/00 101
, B05C 9/06
, B05D 1/40 A
, B05D 3/10 Z
, G03F 7/16 502
, H01L 21/30 564 C
F-Term (29):
2H025AA18
, 2H025AB16
, 2H025EA05
, 4D075AA54
, 4D075AA63
, 4D075AA83
, 4D075BB69X
, 4D075CA13
, 4D075CA48
, 4D075DA08
, 4D075DB14
, 4D075DC22
, 4D075EA07
, 4F041AA06
, 4F041AB02
, 4F041BA23
, 4F041BA53
, 4F041BA57
, 4F041CA16
, 4F042AA07
, 4F042DA03
, 4F042DF09
, 4F042DF32
, 4F042EB05
, 4F042EB12
, 4F042EB18
, 4F042EB25
, 4F042EB29
, 5F046JA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
-
回転塗布装置および回転塗布方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-075756
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
-
塗布液塗布方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-306925
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
-
処理液塗布装置及び方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-221136
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
-
特開平2-134813
-
半導体製造装置および半導体素子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-075956
Applicant:財団法人韓国電子通信研究所
-
塗布装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-323168
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
特開平2-134813
Show all
Return to Previous Page