電極段差吸収用印刷ペースト及び積層セラミック電子部品の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：前田均 , 西出眞吾 , 大倉宏一郎 , 佐藤美樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005362985
Publication number (International publication number)：2007165754
Application date： Dec. 16, 2005
Publication date： Jun. 28, 2007
Summary：

【課題】積層セラミック電子部品を製造するために用いられ、セラミックグリーンシートの厚みを薄層化した場合においても、シートアタックを有効に防止することができ、しかも優れた印刷性を有する電極段差吸収用印刷ペーストを提供すること。【解決手段】積層セラミック電子部品を製造するために用いる電極段差吸収用印刷ペーストであって、ブチラール樹脂を含む厚さ5μm以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートと、イソボニルプロピオネート、イソボニルブチレート及びイソボニルイソブチレートから選択される1種以上と、を含有することを特徴とする電極段差吸収用印刷ペースト。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

積層セラミック電子部品を製造するために用いる電極段差吸収用印刷ペーストであって、ブチラール樹脂を含む厚さ5μm以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートと、イソボニルプロピオネート、イソボニルブチレート及びイソボニルイソブチレートから選択される1種以上と、を含有することを特徴とする電極段差吸収用印刷ペースト。

IPC (2)：

H01G 4/12 , H01G 4/30

FI (3)：

H01G4/12 355 , H01G4/12 364 , H01G4/30 311F

F-Term (15)：

5E001AB03 , 5E001AC09 , 5E001AH01 , 5E001AJ01 , 5E082AB03 , 5E082BC35 , 5E082BC36 , 5E082EE35 , 5E082FG04 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082LL01 , 5E082LL02 , 5E082PP03 , 5E082PP09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

積層セラミックコンデンサ内部電極用ペーストおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-184776 Applicant：住友金属鉱山株式会社
特許2976268号公報
積層セラミック電子部品用の導電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-054723 Applicant：TDK株式会社

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