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J-GLOBAL ID：200903001152717697

リードフレーム

Inventor：
李 明

About 李 明

, 
山浦 大悟

About 山浦 大悟


Applicant, Patent owner：
株式会社三井ハイテック

About 株式会社三井ハイテック


Agent (2)： 中前 富士男 ,  中嶋 和昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006287864
Publication number (International publication number)：2007009334
Application date： Oct. 23, 2006
Publication date： Jan. 18, 2007
Summary：
【課題】 曲げ加工時にクラックの発生が抑制され、更には、モールド樹脂との密着性に優れたリードフレーム及びそのめっき方法を提供する。【解決手段】 素材金属10の表面に下地めっき層を介して貴金属めっき層13が形成されたリードフレーム及びそのめっき方法において、下地めっき層を、素材金属10上に極性反転成分を有しない直流電流又はパルス電流を用いてめっきされた平滑Niめっき層11と、平滑Niめっき層11の上に極性反転パルスを含む電流を用いてめっきされた粗面化Niめっき層12とによって形成した。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
素材金属の表面に下地めっき層を介して貴金属めっき層が形成されたリードフレームにおいて、 前記下地めっき層を、前記素材金属上に極性反転成分を有しない直流電流又はパルス電流を用いてめっきされた平滑Niめっき層と、該平滑Niめっき層の上に極性反転パルスを含む電流を用いてめっきされた粗面化Niめっき層とによって形成したことを特徴とするリードフレーム。
IPC (3)：
C25D 5/14 ,  C25D 5/18 ,  C25D 7/12
FI (3)：
C25D5/14 ,  C25D5/18 ,  C25D7/12
F-Term (18)：
4K024AA03 ,  4K024AA10 ,  4K024AA11 ,  4K024AA12 ,  4K024AA14 ,  4K024AB03 ,  4K024AB19 ,  4K024BA02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB13 ,  4K024BC01 ,  4K024CA03 ,  4K024CA07 ,  4K024CB05 ,  4K024CB21 ,  4K024DA09 ,  4K024GA01 ,  4K024GA07
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (8)
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