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J-GLOBAL ID:200903001165823313
半導体装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996293966
Publication number (International publication number):1997191109
Application date: Nov. 06, 1996
Publication date: Jul. 22, 1997
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、高耐圧であってもオン状態での電圧降下の低下を図る。【解決手段】 第1の主電極(12)と、第2の主電極(22)と、前記第1の主電極と前記第2の主電極との間に介在して設けられた高抵抗の第1導電型半導体層(13,15,17)と、前記第1の主電極と第2の主電極とを結ぶ方向とは略直交する層であって、電流経路となる複数の間隙を有し、第1の主電極付近から伸びる空乏層が達したときに半導体装置本体のどの電極とも異なる電位となる、前記第1導電型半導体層中に選択的に形成された第2導電型埋込み層(14,16)とを備えた半導体装置。
Claim (excerpt):
第1の主電極と、第2の主電極と、前記第1の主電極と前記第2の主電極との間に介在して設けられた高抵抗の第1導電型半導体層と、前記第1の主電極と第2の主電極とを結ぶ方向とは略直交する層であって、電流経路となる複数の間隙を有し、前記第1の主電極付近から伸びる空乏層が達したときに半導体装置本体のどの電極とも異なる電位となる、前記第1導電型半導体層中に選択的に形成された第2導電型埋込み層とを備えたことを特徴とする半導体装置。
FI (4):
H01L 29/78 654 B
, H01L 29/78 652 H
, H01L 29/78 654 C
, H01L 29/78 655 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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パワーMOSFET
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-076503
Applicant:シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
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半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-243910
Applicant:株式会社東芝
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高耐圧半導体素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-188855
Applicant:株式会社東芝
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特開平4-332173
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半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-115582
Applicant:株式会社日立製作所
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