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J-GLOBAL ID：200903001385015153

セラミックス焼結体およびそれを用いた耐磨耗部材と電子部品用部材

Inventor： 篠澤 和弘 ,  大田 博康 ,  山賀 峰行
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999084956
Publication number (International publication number)：2000281427
Application date： Mar. 26, 1999
Publication date： Oct. 10, 2000
Summary：

【要約】【課題】 相手部材を磨耗させないセラミックス焼結体および耐磨耗部材の提供、および金属板との接着力を向上させたセラミックス焼結体およびそれを用いた電子部品用部材の提供。【解決手段】 窒化珪素、ジルコニア、炭化珪素、サーメット、サイアロン、窒化アルミニウム、アルミナのうち少なくとも1種以上よりなるセラミックス焼結体において、当該セラミックス焼結体における接面のスキューネスを0以下とし、表面から500μmの深さまでにポアが占める面積が単位面積(1mm2)当たり5%を越えないようにしたもの。

Claim (excerpt)：

原料を成形し、焼結することによって作製されるセラミックス焼結体であって、当該セラミックス焼結体における接面のスキューネスを0以下としたことを特徴とするセラミックス焼結体。

F-Term (10)：

4G030AA17 ,  4G030AA36 ,  4G030AA47 ,  4G030AA51 ,  4G030AA52 ,  4G030BA01 ,  4G030BA19 ,  4G030GA22 ,  4G030GA26 ,  4G030GA27

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• ボンディングツール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-234189   Applicant：神鋼コベルコツール株式会社
• アジャスティングシム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-265576   Applicant：住友電気工業株式会社
• ピストンピン及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-267200   Applicant：日本碍子株式会社
• セラミックス基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-179049   Applicant：住友電気工業株式会社
• 窒化アルミニウム焼結体及びそれを用いた回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-240126   Applicant：電気化学工業株式会社
• 特開平4-021564
  
• 放熱板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-177113   Applicant：電気化学工業株式会社