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J-GLOBAL ID：200903001486549019

基板、プローブカード・アセンブリ用基板および基板の製造方法

Inventor：
橋本 利弘

About 橋本 利弘


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008083963
Publication number (International publication number)：2009236721
Application date： Mar. 27, 2008
Publication date： Oct. 15, 2009
Summary：
【課題】ビア導体および導体パターン層の接合強度を向上させること。【解決手段】基板の製造方法は、次の工程を有している。(A)基体11のビアホール11h内に導体ペーストを充填する工程、(B)ビアホール11hを覆うように基体11に重ねられた樹脂製シートに圧力を加えることによって、導体ペーストの端部に窪みを形成する工程、(C)導体ペーストを硬化させることによって、ビア導体12を形成する工程、(D)ビア導体12の窪みの内側に金属材料からなる介在層14を形成する工程、(E)介在層14上および基体11の表面上に導体パターン層17を形成する工程。【選択図】図5A
Claim (excerpt)：
基体のビアホール内に導体ペーストを充填する工程と、 前記ビアホールを覆うように前記基体に重ねられた樹脂製シートに圧力を加えることによって、前記導体ペーストの端部に窪みを形成する工程と、 前記導体ペーストを硬化させることによって、ビア導体を形成する工程と、 前記ビア導体の窪みの内側に金属材料からなる介在層を形成する工程と、 前記介在層上および前記基体の前記表面上に導体パターン層を形成する工程と、 を有する基板の製造方法。
IPC (2)：
G01R 1/073 ,  H01L 21/66
FI (2)：
G01R1/073 E ,  H01L21/66 B
F-Term (8)：
2G011AA16 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DD10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (5)
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