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J-GLOBAL ID：200903001775564859

プリント配線板作製用積層体及びそれを用いたプリント配線板の作製方法

Inventor：
鶴見 光之

About 鶴見 光之


Applicant, Patent owner：
富士フイルム株式会社

About 富士フイルム株式会社


Agent (4)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006286443
Publication number (International publication number)：2008103622
Application date： Oct. 20, 2006
Publication date： May. 01, 2008
Summary：
【課題】絶縁膜との密着性に優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さい導電性層を任意の固体表面に容易に形成しうるプリント配線板用として好適な積層体、及び、それを用いて形成した基板上に、絶縁膜との密着性に優れた高精細の配線を有するプリント配線板を提供する。【解決手段】支持体上に、少なくとも(A)反応性の高分子前駆体層及び(B)絶縁性樹脂組成物層を有することを特徴とするプリント配線板用に好適な積層体である。(A)高分子前駆体層には、重合性化合物を、(B)絶縁膜には重合開始剤を、それぞれ含有することが好ましい。この積層体の表面にグラフトポリマーを生成させた後、そこに導電性層を設けることで、プリント配線板を得ることができる。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
プリント配線板用絶縁膜と配線を形成する金属膜との間に接着剤層を備え、該接着剤層がエネルギー付与により反応性の活性種を生成しうる活性種生成組成物と、該活性種生成組成物と反応して高分子化合物を形成しうる化合物を含む高分子前駆体組成物と、を含有することを特徴とするプリント配線板作製用積層体。
IPC (3)：
H05K 1/03 ,  H05K 3/00 ,  B32B 15/08
FI (3)：
H05K1/03 650 ,  H05K3/00 R ,  B32B15/08 J
F-Term (24)：
4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AK01B ,  4F100AK07 ,  4F100AK25 ,  4F100AK33 ,  4F100AK42 ,  4F100AK53 ,  4F100AK54 ,  4F100AL04B ,  4F100AR00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EH46B ,  4F100EH71C ,  4F100GB43 ,  4F100JA06B ,  4F100JB14B ,  4F100JG04A ,  4F100JK06 ,  4F100JL11B ,  4F100YY00B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (5)
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