Pat
J-GLOBAL ID:200903001793585391

半導体センサ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西浦 ▲嗣▼晴
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004171656
Publication number (International publication number):2005351716
Application date: Jun. 09, 2004
Publication date: Dec. 22, 2005
Summary:
【課題】 厚み寸法を小さくして、体積を小さくできる半導体センサを提供する。【解決手段】 重錘3の本体部6はダイアフラム部11の裏面と対向する上面6aと、上面6aと対向する下面6bと、上面6aと下面6bとの間に位置する側面6cとを有している。上面6aの外周縁部の一部と側面6bの上側縁部の一部とを構成するように第1のストッパ面6dを形成する。第1のストッパ面6dは、センサ本体1の第2のストッパ面15に向かって凸となる湾曲面により形成する。湾曲面の形状は、第1のストッパ面6dが第2のストッパ面15と衝突したときに支持部9に発生する応力が、支持部9とダイアフラム部11との境界部にクラックを発生することがないように支持部9内に分散して伝搬するように定める。第1のストッパ面6dとセンサ本体1の第2のストッパ面15により重錘3の変位量を所定の範囲内に規制するストッパ構造を構成する。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
中心部に重錘固定部、外周部に筒状の支持部、そして前記重錘固定部と前記支持部との間にダイアフラム部を有し且つ前記ダイアフラム部にセンサ素子が形成されたセンサ本体と、 前記重錘固定部の中心を通り前記ダイアフラム部が延びる方向と直交する方向に延びる中心線が重心を通るように前記重錘固定部に固定された重錘と、 前記重錘の変位量を所定の範囲内に規制するストッパ構造とを備え、 前記重錘がその外周面に前記ストッパ構造の一部を構成する第1のストッパ面を有し、 前記支持部がその内周面に前記ストッパ構造の一部を構成し且つ前記第1のストッパ面と対向して規制時に前記第1のストッパ面と接触する第2のストッパ面を有する半導体センサにおいて、 前記重錘は前記重錘固定部に固定される被固定部と、前記ダイアフラム部との間に間隔を開けて配置された本体部とを有しており、 前記本体部は前記ダイアフラム部に沿って延びて前記ダイアフラム部の裏面と対向する上面と、前記上面と前記中心線が延びる方向で対向する下面と、前記上面と前記下面との間に位置する側面とを有しており、 前記第1のストッパ面は、前記上面の外周縁部の一部と前記側面の上側縁部の一部とを構成するように形成されており、 前記第1のストッパ面は、前記第2のストッパ面に向かって凸となる湾曲面により形成されており、 前記湾曲面の形状は、前記第1のストッパ面が前記第2のストッパ面と衝突したときに前記支持部に発生する応力が、前記支持部と前記ダイアフラム部との境界部にクラックを発生することがないように前記支持部内に分散して伝搬するように定められていることを特徴とする半導体センサ。
IPC (3):
G01P15/12 ,  G01P15/18 ,  H01L29/84
FI (4):
G01P15/12 D ,  H01L29/84 A ,  H01L29/84 B ,  G01P15/00 K
F-Term (8):
4M112AA02 ,  4M112BA01 ,  4M112CA01 ,  4M112CA03 ,  4M112CA21 ,  4M112CA24 ,  4M112FA07 ,  4M112FA20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 加速度センサデバイス
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-181873   Applicant:株式会社東海理化電機製作所
Cited by examiner (9)
Show all

Return to Previous Page