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J-GLOBAL ID:200903001815297590

シリコンウエハの製造方法、シリコンウエハおよびシリコンブロック

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 野河 信太郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006026021
Publication number (International publication number):2007208060
Application date: Feb. 02, 2006
Publication date: Aug. 16, 2007
Summary:
【課題】スライス加工時にシリコンウエハがダミー材から脱落するのを防止すると共に、シリコンウエハの破断強度を向上させ、シリコンウエハの割れ率を低下させることを課題とする。【解決手段】シリコンウエハ製造用のシリコンブロックの、シリコンウエハの端面となる側面を機械的に研磨し、次いで該側面をケミカルエッチングし、その後スライス加工して、シリコンウエハを得ることからなり、前記ケミカルエッチング後の表面粗さが、前記研磨後の表面粗さより大きいことを特徴とするシリコンウエハの製造方法により、上記の課題を解決する。【選択図】図6
Claim (excerpt):
シリコンウエハ製造用のシリコンブロックの、シリコンウエハの端面となる側面を機械的に研磨し、次いで該側面をケミカルエッチングし、その後スライス加工して、シリコンウエハを得ることからなり、前記ケミカルエッチング後の表面粗さが、前記研磨後の表面粗さより大きいことを特徴とするシリコンウエハの製造方法。
IPC (1):
H01L 21/304
FI (1):
H01L21/304 611B
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
  • シリコンウエハの加工方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-272356   Applicant:シャープ株式会社
  • シリコンウエハの加工方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2004-168930   Applicant:シャープ株式会社
  • 特開平2-122617
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Cited by examiner (8)
  • シリコンウエハの加工方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-272356   Applicant:シャープ株式会社
  • シリコンウエハの加工方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2004-168930   Applicant:シャープ株式会社
  • 特開平2-122617
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