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J-GLOBAL ID：200903002021297621

光電変換モジュール、積層基板接合体

Inventor：
大野 正樹

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高田 俊克

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小嶋 敏文

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大野 猛

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堀尾 俊和

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川村 彩子

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Applicant, Patent owner：
日本特殊陶業株式会社

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Agent (1)： 渥美 久彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004248486
Publication number (International publication number)：2006066705
Application date： Aug. 27, 2004
Publication date： Mar. 09, 2006
Summary：
【課題】その目的は、全体の低背化を達成しやすくて、光部品と他部品とを高い精度で光結合でき、しかも比較的簡単に製造できる光電変換モジュールを提供すること。【解決手段】本発明の光電変換モジュール41は、積層基板接合体40、光素子17、光結合部材31等を備える。積層基板接合体40は、複数の絶縁層52を積層してなる第1積層基板51と、複数の絶縁層62を積層してなる第2積層基板61とを備える。第1積層基板51及び第2積層基板61は、絶縁層52,62の積層方向を直交させた状態で接合され、かつ電気的に接続される。光素子17は第1積層基板51に搭載されている。光結合部材31は、第1積層基板51に設けられる。光結合部材31は、光素子17と光素子17に光結合されるべき他部品21との光軸合わせの際の位置基準となる。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
複数の絶縁層を積層してなる第1積層基板と、複数の絶縁層を積層してなる第2積層基板とを備え、前記第1積層基板及び前記第2積層基板が、前記絶縁層の積層方向を直交させた状態で接合され、かつ電気的に接続された積層基板接合体と、 前記第1積層基板に搭載された光素子と、 前記第1積層基板に設けられ、前記光素子と前記光素子に光結合されるべき他部品との光軸合わせの際の位置基準となる光結合部材と を備えることを特徴とする光電変換モジュール。
IPC (4)：
H01L 31/12 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/023
FI (4)：
H01L31/12 G ,  H01L33/00 M ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 C
F-Term (30)：
5F041AA35 ,  5F041DA20 ,  5F041DA83 ,  5F041DC23 ,  5F041DC24 ,  5F041EE02 ,  5F041EE08 ,  5F041FF16 ,  5F088AA01 ,  5F088BA16 ,  5F088BB10 ,  5F088EA07 ,  5F088EA08 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5F089AA06 ,  5F089AC17 ,  5F089AC23 ,  5F089AC24 ,  5F089AC25 ,  5F173MA02 ,  5F173MA10 ,  5F173MB02 ,  5F173MD14 ,  5F173ME23 ,  5F173ME25 ,  5F173ME47 ,  5F173ME76 ,  5F173ME87 ,  5F173MF23
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (7)
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