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J-GLOBAL ID:200903002032427390

ポジ型感光性樹脂組成物並びに半導体装置及び表示素子並びに半導体装置、表示素子の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004184115
Publication number (International publication number):2006010781
Application date: Jun. 22, 2004
Publication date: Jan. 12, 2006
Summary:
【課題】従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜には、耐熱性に優れ又卓越した電気特性、機械特性等を有するポリイミド樹脂が用いられているが、近年半導体素子の高集積化、大型化、半導体装置の薄型化、小型化、半田リフローによる表面実装への移行等により耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の特性に対する著しい向上ばかりでなく、硬化温度の低温化の要求がある。本発明は、低温硬化に優れ、アルミ腐食性の少ないポジ型感光性樹脂組成物並びに半導体装置及び表示素子を提供するものである。【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂(A)、ジアゾキノン化合物(B)、脂肪族スルホン酸化合物(C)を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化30】
Claim (excerpt):
アルカリ可溶性樹脂(A)、ジアゾキノン化合物(B)、脂肪族スルホン酸化合物(C)を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
IPC (5):
G03F 7/037 ,  G03F 7/004 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/075 ,  H01L 21/027
FI (5):
G03F7/037 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/022 ,  G03F7/075 521 ,  H01L21/30 502R
F-Term (13):
2H025AA10 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB23 ,  2H025CB25 ,  2H025CB26 ,  2H025CB52 ,  2H025CC20 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • 特公平1-46862号公報
  • ポジ型感光性組成物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-038473   Applicant:東レ株式会社
Cited by examiner (4)
  • ポジ型フオトレジスト組成物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-239698   Applicant:富士写真フイルム株式会社
  • 特開昭63-235936
  • ポジ型レジスト組成物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2000-081599   Applicant:住友化学工業株式会社
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