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J-GLOBAL ID：200903002105600893

半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor：
西岡 務

About 西岡 務

, 
山口 美穂

About 山口 美穂


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999230742
Publication number (International publication number)：2000195994
Application date： Aug. 17, 1999
Publication date： Jul. 14, 2000
Summary：
【要約】【課題】熱伝導性および難燃性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(D)熱伝導率が4.0W/m・K以上である無機粉末。
Claim (excerpt)：
下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(D)熱伝導率が4.0W/m・K以上である無機粉末。
IPC (5)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00
FI (4)：
H01L 23/30 R ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 C
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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