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J-GLOBAL ID：200903002191897712
改良された樹脂塵埃耐性のためのコ-ティング
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999338706
Publication number (International publication number)：2000226534
Application date： Nov. 29, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：
【要約】【課題】 金属箔と不活性シラン、チタネートまたはジルコネート化合物とを接触させて、金属箔の表面上に約0.001ミクロン〜約1ミクロンの厚さを有する樹脂塵埃耐性フィルムを形成することにより、金属箔の樹脂塵埃耐性を増加させること。【解決手段】金属箔の樹脂塵埃耐性を増加させる方法であって、該金属箔と不活性シラン、チタネートまたはジルコネート化合物とを接触させて、該金属箔の表面上に約0.001ミクロン〜約1ミクロンの厚さを有する樹脂塵埃耐性フィルムを形成する工程を包含する、方法。
Claim (excerpt)：
金属箔の樹脂塵埃耐性を増加させる方法であって、該金属箔と不活性シラン、チタネートまたはジルコネート化合物とを接触させて、該金属箔の表面上に約0.001ミクロン〜約1ミクロンの厚さを有する樹脂塵埃耐性フィルムを形成する工程を包含する、方法。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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屈曲部付き配線板の製造法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平6-221622
Applicant：宇部興産株式会社
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印刷回路用銅箔およびその表面処理方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平6-077158
Applicant：福田金属箔粉工業株式会社
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金属表面処理剤
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平4-329305
Applicant：株式会社ジャパンエナジー
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