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J-GLOBAL ID:200903002236048878
光硬化型粘接着剤組成物及び接合方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999072290
Publication number (International publication number):2000265145
Application date: Mar. 17, 1999
Publication date: Sep. 26, 2000
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 硬化前は常温において優れた表面粘着性(タック)や初期粘着力並びに光を照射することにより、加熱硬化を必要とすることなく速やかに硬化し、硬化後は優れた接着強度や耐水性、耐熱性等を発現する光硬化型粘接着剤組成物を提供する。【解決手段】 アクリル系ポリマー、光カチオン重合性化合物及び光カチオン重合開始剤が含有されてなる光硬化型粘接着剤組成物であって、上記光カチオン重合性化合物が、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂及びフルオレン型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を20重量%以上含有する光カチオン重合性化合物であることを特徴とする光硬化型粘接着剤組成物、及び、上記光硬化型粘接着剤組成物を接合部材の一方もしくは双方に塗工し、上記粘接着剤組成物に光を照射して、硬化せしめる工程を包含することを特徴とする接合部材の接合方法。
Claim (excerpt):
アクリル系ポリマー、光カチオン重合性化合物及び光カチオン重合開始剤が含有されてなる光硬化型粘接着剤組成物であって、上記光カチオン重合性化合物が、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂及びフルオレン型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を20重量%以上含有する光カチオン重合性化合物であることを特徴とする光硬化型粘接着剤組成物。
IPC (3):
C09J133/06
, C09J 5/00
, C09J163/00
FI (3):
C09J133/06
, C09J 5/00
, C09J163/00
F-Term (44):
4J040DB041
, 4J040DE021
, 4J040DF011
, 4J040DF041
, 4J040DF051
, 4J040DF061
, 4J040DF081
, 4J040DG021
, 4J040DH021
, 4J040EC021
, 4J040EC061
, 4J040EC071
, 4J040EC081
, 4J040EC121
, 4J040EC211
, 4J040EC251
, 4J040EC262
, 4J040EC351
, 4J040EH031
, 4J040FA291
, 4J040GA05
, 4J040GA07
, 4J040GA10
, 4J040GA11
, 4J040GA12
, 4J040GA13
, 4J040GA17
, 4J040HB06
, 4J040HC14
, 4J040HC17
, 4J040HD13
, 4J040HD18
, 4J040HD24
, 4J040HD43
, 4J040JB08
, 4J040JB09
, 4J040KA13
, 4J040LA02
, 4J040LA05
, 4J040LA06
, 4J040LA07
, 4J040LA08
, 4J040MA10
, 4J040NA20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
-
回路基板の製造方法
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Application number:特願平9-107510
Applicant:積水化学工業株式会社
-
硬化型粘接着シート
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Application number:特願平9-152598
Applicant:積水化学工業株式会社
-
非耐熱性材料の接合方法
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Application number:特願平9-152603
Applicant:積水化学工業株式会社
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エポキシ接着剤、注型品、および金属/樹脂界面制御方法
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Application number:特願平9-099957
Applicant:株式会社東芝
-
接着剤
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Application number:特願平8-186268
Applicant:富士通株式会社
-
回路用接続部材及び回路板の製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-079421
Applicant:日立化成工業株式会社
-
フィルム状接着剤及び回路板の製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-078224
Applicant:日立化成工業株式会社
-
半導体装置用硬化性樹脂組成物
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Application number:特願平9-053541
Applicant:ソニー株式会社
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Application number:特願平8-184639
Applicant:積水化学工業株式会社
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接着剤組成物及び接着方法
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Application number:特願平9-213898
Applicant:日本化薬株式会社
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固体撮像装置用接着剤
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Application number:特願平7-281448
Applicant:住友ベークライト株式会社
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回路接続材料
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Application number:特願平7-117035
Applicant:日立化成工業株式会社
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