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J-GLOBAL ID：200903002547010262

室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Inventor：
三宅 正俊

About 三宅 正俊

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今井 啓介

About 今井 啓介

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佐藤 正治

About 佐藤 正治

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村松 宏信

About 村松 宏信


Applicant, Patent owner：
信越化学工業株式会社

About 信越化学工業株式会社


Agent (1)： 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999294841
Publication number (International publication number)：2001115022
Application date： Oct. 18, 1999
Publication date： Apr. 24, 2001
Summary：
【要約】 (修正有)【解決手段】 (A)下記一般式(1)で示されるオルガノポリシロキサン100重量部(但し、式中R1はケトオキシム基、メトキシ基、プロペノキシ基及び2-メトキシプロピレングリコキシ基から選択され、R2,R3は置換又は非置換の1価炭化水素基である。)(B)ケイ素原子に結合する、不飽和結合を有してもよい1価の有機基を1分子中に少なくとも1個以上有し、かつ、ケイ素原子に結合するケトオキシム基を1分子中に少なくとも2個以上有する有機ケイ素化合物 0.1〜20重量部(C)無機充填剤 1〜500重量部を含有してなることを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。【効果】 保存安定性に優れている上、被着材、特に表面処理されたアルミ材への接着性に優れ、浸水及び耐熱接着性に優れた硬化物を与える。
Claim (excerpt)：
(A)下記一般式(1)で示されるオルガノポリシロキサン 100重量部【化1】(但し、式中R1はケトオキシム基、メトキシ基、プロペノキシ基及び2-メトキシプロピレングリコキシ基から選択され、R2,R3は置換又は非置換の1価炭化水素基であり、pは2又は3の整数である。mは該オルガノポリシロキサンの25°Cにおける粘度を10〜100万センチストークス(cst)とする整数である。)(B)ケイ素原子に結合する、不飽和結合を有してもよい脂肪族環状炭化水素基又は芳香族炭化水素基を有する1価の有機基を1分子中に少なくとも1個以上有し、かつ、ケイ素原子に結合するケトオキシム基を1分子中に少なくとも2個以上有する有機ケイ素化合物 0.1〜20重量部(C)無機充填剤 1〜500重量部を含有してなることを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
IPC (4)：
C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 9/04 ,  C08L 83:07
FI (4)：
C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 9/04 ,  C08L 83:07
F-Term (16)：
4J002CP031 ,  4J002DA037 ,  4J002DE137 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002EX076 ,  4J002FA087 ,  4J002FB097 ,  4J002FB237 ,  4J002FB267 ,  4J002FD017 ,  4J002FD150 ,  4J002GH01 ,  4J002GJ00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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