インプリント法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008034172
Publication number (International publication number)：2009190300
Application date： Feb. 15, 2008
Publication date： Aug. 27, 2009
Summary：

【課題】精度良くパターンを転写することの出来るインプリント法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のインプリント法は、インプリントモールドと転写基板を圧着する以前にインプリントモールドの凹凸パターン内に樹脂を充填し、充填した状態で予備硬化を行うことを特徴とする。本発明の構成によれば、樹脂の収縮をインプリントモールドと接触していない樹脂塗布面側に集中させ、インプリントモールド内の樹脂の収縮を抑制することが出来る。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

凹凸パターンが形成されたインプリントモールドを用いるインプリント法において、インプリントモールドの凹凸パターンに充填樹脂を充填する工程と、前記充填樹脂を硬化する工程と、転写基板と前記インプリントモールドを圧着する工程と、前記転写基板と前記インプリントモールドを脱離する工程と、を備えたことを特徴とするインプリント法。

IPC (2)：

B29C 59/02 , H01L 21/027

FI (2)：

B29C59/02 Z , H01L21/30 502D

F-Term (13)：

4F209AA44 , 4F209AF01 , 4F209AG05 , 4F209AH33 , 4F209AH73 , 4F209PA02 , 4F209PB01 , 4F209PC01 , 4F209PC05 , 4F209PN06 , 4F209PN09 , 4F209PQ11 , 5F046AA28

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

インプリント装置およびインプリント方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-131661 Applicant：TDK株式会社
パタ-ン形成方法及び半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-370629 Applicant：富士通株式会社

Cited by examiner (6)

スタンパ用原盤の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-190407 Applicant：キヤノン株式会社
装飾体又は表示体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-158409 Applicant：積水フアインケミカル株式会社
成形光学物品及びその作製方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2009-549661 Applicant：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー

Show all

Return to Previous Page