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J-GLOBAL ID：200903012019432983

樹脂硬化方法及び樹脂成型品等の製造方法

Inventor：
成田 博和

About 成田 博和


Applicant, Patent owner：
リコー光学株式会社

About リコー光学株式会社


Agent (1)： 野口 繁雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003381904
Publication number (International publication number)：2005144717
Application date： Nov. 12, 2003
Publication date： Jun. 09, 2005
Summary：
【課題】 樹脂収縮しろや樹脂収縮分の未硬化樹脂を補給充填するゲートやランナーを不要としながら微細形状を型に対してヒケのない精密な転写ができるようにする。 【解決手段】 本発明の樹脂硬化方法は、型とその型の凹部を覆う基板との間に光硬化性樹脂を封入し露光して硬化させることにより型形状を光硬化性樹脂に転写する。その露光及び硬化の工程が、型とその型の凹部を覆う基板との間に未硬化の光硬化性樹脂を封入し露光して、基板側にヒケを発生させ、型側にはヒケを発生させないように硬化させる第1工程と、その第1工程の後、型と基板とを剥離し、第1工程での硬化による光硬化性樹脂の収縮部分に未硬化の光硬化性樹脂を追加充填して型とその型の凹部を覆う基板との間に光硬化性樹脂を封入した状態とし、再度露光して未硬化の光硬化性樹脂を硬化させる第2工程とを含んでいる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
型とその型の凹部を覆う基板との間に光硬化性樹脂を封入し露光して硬化させることにより型形状を光硬化性樹脂に転写し、その後型を硬化樹脂から剥離する樹脂硬化方法において、 光硬化性樹脂の封入、露光及び硬化の工程は、 型とその型の凹部を覆う基板との間に未硬化の光硬化性樹脂を封入し露光して、基板側にヒケを発生させ、型側にはヒケを発生させないように硬化させる第1工程と、 前記第1工程の後、型と基板とを剥離し、第1工程での硬化による光硬化性樹脂の収縮部分に未硬化の光硬化性樹脂を追加充填して型とその型の凹部を覆う基板との間に光硬化性樹脂を封入した状態とし、再度露光して未硬化の光硬化性樹脂を硬化させる第2工程とを含んでいることを特徴とする樹脂硬化方法。
IPC (2)：
B29C39/12 ,  B29C39/10
FI (2)：
B29C39/12 ,  B29C39/10
F-Term (14)：
4F204AA44 ,  4F204AG03 ,  4F204AH74 ,  4F204EA03 ,  4F204EA04 ,  4F204EB01 ,  4F204EB11 ,  4F204EB22 ,  4F204EF01 ,  4F204EF05 ,  4F204EF27 ,  4F204EK17 ,  4F204EK18 ,  4F204EK24
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (6)
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