半導体装置

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：秋田収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004250474
Publication number (International publication number)：2006066813
Application date： Aug. 30, 2004
Publication date： Mar. 09, 2006
Summary：

【課題】パワートランジスタなどの高出力で高発熱の半導体装置において、放熱性に優れ、かつ電気抵抗を低減し、さらに実装信頼性を向上させることを課題とする。【解決手段】ドレイン用導電部材とソース用導電部材で半導体チップの表裏面を概ね覆い隠すようにはさんで電気的に接合し、これらを樹脂封止する一方、半導体チップ投影面内にあるドレイン用導電部材とソース用導電部材の一部分を樹脂封止体から露出させる。【効果】本発明によって、半導体チップを挟んだ導電部材が半導体装置の両面から露出する構造となるため、放熱性を向上させることが可能となる。また、半導体チップクラック、半導体チップと導電部材とを接合する接続材の疲労破壊を抑制し、信頼性を向上させた半導体装置を提供することができる。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

第1の面に第1の電極を有し、前記第1の面と反対側の第2の面に第2の電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの第1の面よりも上に位置する第1の部分と、前記第1の部分から前記半導体チップの第2の面側に延びる第2の部分と、前記第2の部分と一体に形成され、前記半導体チップの第2の面よりも下に位置する第3の部分とを有する第1の導電部材と、前記半導体チップの第2の面よりも下に位置する第2の導電部材と、前記半導体チップ、前記第1及び第2の導電部材を封止する樹脂封止体とを有し、前記第1の導電部材の第1の部分は、前記半導体チップの第1の電極のほぼ全域を覆う第1の接続材を介して前記半導体チップの第1の電極に接合され、更に樹脂封止体から露出し、前記第1の導電部材の第2の部分は、前記樹脂封止体の内部に位置し、前記第1の導電部材の第3の部分は、前記樹脂封止体から露出し、前記第2の導電部材は、前記半導体チップの第2の電極のほぼ全域を覆う第2の接着材を介して前記半導体チップの第2の電極に接合され、更に、前記樹脂封止体から露出していることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/48 , H01L 23/28 , H01L 23/50

FI (3)：

H01L23/48 P , H01L23/28 A , H01L23/50 R

F-Term (17)：

4M109AA01 , 4M109BA02 , 4M109CA21 , 4M109DA04 , 4M109DA10 , 4M109DB03 , 4M109DB17 , 4M109GA05 , 5F067AA01 , 5F067AA03 , 5F067AB04 , 5F067AB10 , 5F067BB04 , 5F067BC13 , 5F067BC14 , 5F067CA03 , 5F067DF20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-274504 Applicant：株式会社東芝

Cited by examiner (4)

直付リ-ド線を備えるICチップパッケ-ジ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-152080 Applicant：シリコニックス・インコーポレイテッド
特許第6777800号
半導体装置及びその組立方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-237731 Applicant：NECエレクトロニクス株式会社

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