半導体装置及びその組立方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木章夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002237731
Publication number (International publication number)：2004079760
Application date： Aug. 19, 2002
Publication date： Mar. 11, 2004
Summary：

【課題】素子チップのチップサイズを大きくする一方でパッケージの小型化を図り、さらに半導体装置の特性の改善を図った半導体装置とその組立方法を提供する。【解決手段】アイランド11を備える第1のリードフレーム10と、アイランド11上にマウントされる素子チップ1と、第1及び第2のリード部21,22を備えて第1のリードフレーム10に重ねられる第2のリードフレーム20とを備え、第1のリード部21の内端部21bが素子チップ1の表面上に所要の空隙をもって配置されて素子チップ1の電極TGに金ワイヤ2で接続される。また、第2のリード部22の内端部22bは素子チップ1の表面の電極TSに直接接続される。樹脂パッケージ3を大型化することなくチップサイズが増大でき、かつ素子チップ1の電極TSの寸法に制限を受け難く、半導体装置の特性の改善に有効となる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

アイランドを備える第1のリードフレームと、前記アイランド上にマウントされる素子チップと、リード部を備えて前記第1のリードフレームに重ねられる第2のリードフレームとを備え、前記第2のリードフレームの前記リード部の第1のリード部の内端部が前記素子チップの表面上に所要の空隙をもって配置され、当該第1のリード部の内端部と前記素子チップの表面の電極とがボンディングワイヤにより接続され、少なくとも前記素子チップ、前記第2のリードフレームのリード部の内端部及び前記ボンディングワイヤはパッケージにより封止されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (1)：

H01L23/48

FI (1)：

H01L23/48 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

リードフレーム及びこれを用いた半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-057796 Applicant：富士通株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-306827 Applicant：ローム株式会社
特開昭52-127756

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