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J-GLOBAL ID：200903003184768237

バンプの形成方法及びそれにより形成されたバンプを有する基板並びにその基板と他の基板との接合方法

Inventor：
坂井田 敦資

About 坂井田 敦資


Applicant, Patent owner：
株式会社デンソー

About 株式会社デンソー


Agent (1)： 矢作 和行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002161735
Publication number (International publication number)：2004014565
Application date： Jun. 03, 2002
Publication date： Jan. 15, 2004
Summary：
【課題】高さばらつきが少なく、バンプを形成することのできるバンプの形成方法を提供する。【解決手段】基板11の電極部21の位置に対応して、熱可塑性樹脂からなるフィルム41を含むシート45に有底孔44を形成する有底孔形成工程と、有底孔44に金属ペースト31を充填する充填工程と、基板11の電極部21と金属ペースト31が充填された有底孔44の開口部とが対向するように位置合わせしつつ、基板11とシート45とを積層する積層工程と、積層された基板11とシート45とを加熱・加圧することにより、金属ペースト31を焼結してバンプ化するとともに、電極部21に接合する加熱・加圧工程と、シート45を基板11から剥離する剥離工程とを有する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基板の複数の電極部の位置に対応して、熱可塑性樹脂からなるフィルムを含むシートに有底孔を形成する有底孔形成工程と、 前記有底孔に金属ペーストを充填する充填工程と、 前記基板の複数の電極部と金属ペーストが充填された有底孔の開口部とが対向するように位置合わせしつつ、前記基板と前記シートとを積層する積層工程と、 積層された前記基板とシートとを加熱及び加圧することにより、前記金属ペーストを焼結してバンプ化するとともに、前記電極部に接合する加熱・加圧工程と、 前記シートを前記基板から剥離する剥離工程とを有することを特徴とするバンプの形成方法。
IPC (4)：
H01L21/60 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46
FI (7)：
H01L21/92 604F ,  H01L21/60 311Q ,  H05K3/00 N ,  H05K3/40 K ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X
F-Term (33)：
5E317AA24 ,  5E317AA25 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG01 ,  5E317GG16 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB16 ,  5E346DD13 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31 ,  5F044KK17 ,  5F044KK19 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ04
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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