エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001220298
Publication number (International publication number)：2003096164
Application date： Jul. 19, 2001
Publication date： Apr. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】金型汚れが少なく、離型性、耐半田クラック性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材及び(E)酸化アルファオレフィンとエタノールアミンとの反応物及び/又は酸化アルファオレフィンとイソシアネートとの反応物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材及び(E)酸化アルファオレフィンとエタノールアミンとの反応物及び/又は酸化アルファオレフィンとイソシアネートとの反応物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/16 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/16 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

F-Term (57)：

4J002CC03X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CC07X , 4J002CD00W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD13W , 4J002CD20W , 4J002DE147 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002EN046 , 4J002ER008 , 4J002ES008 , 4J002EU116 , 4J002EU136 , 4J002EW016 , 4J002EW176 , 4J002EY016 , 4J002FD017 , 4J002FD14X , 4J002FD156 , 4J002FD168 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AD01 , 4J036AD08 , 4J036AF01 , 4J036CB03 , 4J036CB05 , 4J036CB22 , 4J036DC02 , 4J036DC03 , 4J036DC38 , 4J036DC40 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FB07 , 4J036GA04 , 4J036GA06 , 4J036JA07 , 4J036JA08 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EC03 , 4M109EC05 , 4M109EC10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

金型離型回復樹脂組成物の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-220260 Applicant：住友ベークライト株式会社
ラベル用印像受容体およびその巻体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-230509 Applicant：フジコピアン株式会社
樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-054713 Applicant：株式会社東芝

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