積層チップ形成部材及び積層チップ電子部品の製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (12)：岡部正夫 , 加藤伸晃 , 産形和央 , 臼井伸一 , 藤野育男 , 越智隆夫 , 本宮照久 , 高梨憲通 , 朝日伸光 , 高橋誠一郎 , 吉澤弘司 , 松井孝夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003317916
Publication number (International publication number)：2005086056
Application date： Sep. 10, 2003
Publication date： Mar. 31, 2005
Summary：

【課題】積層性の優れた積層チップ形成部材及び当該積層チップ形成部材を積層した積層チップ電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】第1の電気特性を有する第1の部材と、前記第1の部材表面に形成された第2の電気特性を有しかつ所定のパターン形状からなる第2の部材との表面にスラリー状材料を前記第2の部材の厚みより厚くなるように塗布して第3の電気特性を有する第3の部材を形成する重層工程と、前記第3の部材を乾燥させる乾燥工程と、前記第2の部材表面が露出するまで前記第3の部材を研磨する研磨工程と、を有する積層チップ形成部材及び当該積層チップ形成部材を積層した積層チップ電子部品の製造方法。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

第1の電気特性を有する第1の部材と、前記第1の部材表面に形成された第2の電気特性を有しかつ所定のパターン形状からなる第2の部材との表面にスラリー状材料を前記第2の部材の厚みより厚くなるように塗布して第3の電気特性を有する第3の部材を形成する重層工程と、前記第3の部材を乾燥させる乾燥工程と、前記第2の部材表面が露出するまで前記第3の部材を研磨する研磨工程と、を有することを特徴とする積層チップ形成部材の製造方法。

IPC (3)：

H01G4/12 , H01F41/04 , H01G4/30

FI (4)：

H01G4/12 364 , H01F41/04 B , H01F41/04 C , H01G4/30 311F

F-Term (28)：

5E001AB03 , 5E001AC03 , 5E001AD01 , 5E001AH01 , 5E001AH06 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E062DD04 , 5E062FF01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB10 , 5E082BC32 , 5E082BC33 , 5E082BC39 , 5E082BC40 , 5E082EE04 , 5E082EE15 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082EE43 , 5E082FF05 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082FG52 , 5E082FG54 , 5E082KK01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

セラミック積層体の製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-298545 Applicant：京セラ株式会社
特許第3138789号公報(段落番号〔0007〕〜〔0012〕、第1図)
電子部品の製造方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-092677 Applicant：ティーディーケイ株式会社

Cited by examiner (8)

セラミックス配線基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-017513 Applicant：日本碍子株式会社, ニチガイセラミックス株式会社
特開平4-286190
特開昭62-204420

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