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J-GLOBAL ID：200903003679933447

樹脂封止型半導体装置とそれに用いられる回路部材およびそれらの製造方法

Inventor：
佐々木 将人

About 佐々木 将人


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 米田 潤三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999136705
Publication number (International publication number)：2000332146
Application date： May. 18, 1999
Publication date： Nov. 30, 2000
Summary：
【要約】【課題】 半導体素子の占有率が高く小型化が可能で、回路基板への実装密度を向上させることができ、さらに、多ピン化への対応が可能でありながら半田ボールを搭載する必要のない樹脂封止型の半導体装置と、この半導体装置に用いられる回路部材、および、これら回路部材と半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 薄膜状の内部端子と柱状の外部端子とを一体的に有し内部端子面を同一方向に向けて略一平面上に位置するように電気的に独立して配設した複数の端子部と、この端子部が配設された空間の略中央に回路形成面側が内部端子面と同一方向を向くように電気的に独立して配置された半導体素子と、各端子部の内部端子と半導体素子の端子とを電気的に接続するボンディングワイヤと、各端子部の外部端子の先端側を外部に露出させるように端子部、半導体素子およびボンディングワイヤを封止する封止部材と、を備える樹脂封止型半導体装置とした。
Claim (excerpt)：
薄膜状の内部端子と柱状の外部端子とを一体的に有する複数の端子部が前記内部端子面を同一方向に向けて略一平面上に位置するように電気的に独立して配設され、該端子部が配設された空間の略中央に回路形成面側が前記内部端子面と同一方向を向くように半導体素子が電気的に独立して配置され、各端子部の内部端子と半導体素子の端子とがボンディングワイヤにより電気的に接続され、各端子部の外部端子の先端側を外部に露出させるように前記端子部、半導体素子およびボンディングワイヤが封止部材により封止されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/50
FI (2)：
H01L 23/12 L ,  H01L 23/50 R
F-Term (9)：
5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067AB07 ,  5F067BA00 ,  5F067BA03 ,  5F067BB00 ,  5F067BB01 ,  5F067BC00 ,  5F067BC11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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