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J-GLOBAL ID:200903004047131589
熱伝導性シート
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
恩田 博宣 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002059357
Publication number (International publication number):2003253136
Application date: Mar. 05, 2002
Publication date: Sep. 10, 2003
Summary:
【要約】【課題】 熱伝導性充填剤の充填量に見合った熱伝導性を充分に発揮することができる熱伝導性シートを提供する。【解決手段】 熱伝導性シートは、シリコーンゲルなどの有機マトリックス中に熱伝導性充填剤が30〜80体積%配合されて形成されている。熱伝導性充填剤は30μm以下の粒径のものが5体積%以下で、かつ平均粒径が50〜80μmである球状アルミナ粉末を含有している。熱伝導性充填剤は、さらに平均粒径が5μm未満の微粉末熱伝導性充填剤を含有し、該微粉末熱伝導性充填剤の割合が熱伝導性充填剤中に20〜50体積%であることが好ましい。微粉末熱伝導性充填剤は非球状アルミナ粉末であることが望ましい。
Claim (excerpt):
有機マトリックス中に熱伝導性充填剤が30〜80体積%配合されて形成され、前記熱伝導性充填剤は30μm以下の粒径のものの割合が5体積%以下で、かつ平均粒径が50〜80μmである球状アルミナ粉末を含有することを特徴とする熱伝導性シート。
IPC (5):
C08L101/00
, C08J 5/18 CEQ
, C08J 5/18 CEZ
, C08K 3/22
, C08K 7/18
FI (5):
C08L101/00
, C08J 5/18 CEQ
, C08J 5/18 CEZ
, C08K 3/22
, C08K 7/18
F-Term (25):
4F071AA01
, 4F071AA11
, 4F071AA12
, 4F071AA13
, 4F071AA42
, 4F071AA53
, 4F071AA67
, 4F071AB18
, 4F071AD02
, 4F071AD06
, 4F071AE22
, 4F071AF44
, 4F071AH12
, 4J002AA001
, 4J002AC001
, 4J002CD001
, 4J002CK021
, 4J002CP031
, 4J002DE146
, 4J002DE147
, 4J002FA086
, 4J002FD206
, 4J002FD207
, 4J002GQ00
, 4J002GR00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
-
熱伝導性樹脂組成物、プリプレグ、放熱性回路基板及び放熱性発熱部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-169569
Applicant:松下電工株式会社
-
熱伝導シート及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-265377
Applicant:北川工業株式会社
-
熱伝導性シリコーンゴム組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-171477
Applicant:東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
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Cited by examiner (2)
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