Pat
J-GLOBAL ID：200903001443891180

熱伝導性シリコーンゴム組成物

Inventor：
江南 博司

About 江南 博司

, 
大西 正之

About 大西 正之

, 
大川 直

About 大川 直

, 
尼子 雅章

About 尼子 雅章


Applicant, Patent owner：
東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

About 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000171477
Publication number (International publication number)：2001348483
Application date： Jun. 08, 2000
Publication date： Dec. 18, 2001
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 熱伝導性充填剤を多量に含有させても、取扱性および成形性が良好である熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する。【解決手段】 (A)硬化性オルガノポリシロキサン、(B)硬化剤、及び(C)熱伝導性充填剤から少なくともなる熱伝導性シリコーンゴム組成物であって、前記(C)成分の表面が、(D)一般式:(式中、R1は脂肪族不飽和結合を有さない炭素原子数2以上の一価炭化水素基、R2は同じか、又は異なる脂肪族不飽和結合を有さない炭素原子数1〜10の一価炭化水素基、R3は炭素原子数2以上のアルキレン基、R4はアルキル基、aは0〜2の整数、bは1〜3の整数、かつ、a+bは1〜3の整数、cは1〜3の整数であり、nは0または1)で表されるシルアルキレンオリゴシロキサンで処理されていることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。
Claim (excerpt)：
(A)硬化性オルガノポリシロキサン、(B)硬化剤、および(C)熱伝導性充填剤から少なくともなる熱伝導性シリコーンゴム組成物であって、前記(C)成分の表面が、(D)一般式:【化1】(式中、R1は脂肪族不飽和結合を有さない炭素原子数2以上の一価炭化水素基であり、R2は同じか、または異なる脂肪族不飽和結合を有さない炭素原子数1〜10の一価炭化水素基であり、R3は炭素原子数2以上のアルキレン基であり、R4はアルキル基であり、aは0〜2の整数であり、bは1〜3の整数であり、かつ、a+bは1〜3の整数であり、cは1〜3の整数であり、nは0または1である。)で表されるシルアルキレンオリゴシロキサンで処理されていることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。
IPC (5)：
C08L 83/07 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/00 ,  C08K 9/06 ,  C08L 83/05
FI (5)：
C08L 83/07 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/00 ,  C08K 9/06 ,  C08L 83/05
F-Term (31)：
4J002CP041 ,  4J002CP042 ,  4J002CP051 ,  4J002CP061 ,  4J002CP121 ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DA097 ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE196 ,  4J002DF017 ,  4J002DK007 ,  4J002EA006 ,  4J002EC076 ,  4J002EG006 ,  4J002EK036 ,  4J002EK046 ,  4J002EN006 ,  4J002EN106 ,  4J002EZ006 ,  4J002EZ016 ,  4J002FA087 ,  4J002FB097 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM