Pat

J-GLOBAL ID：200903004139963440

銅粉、その銅粉の製造方法、その銅粉を用いた銅ペースト、及びその銅ペーストを用いたプリント配線板

Inventor： 坂上 貴彦 ,  佐々木 卓也 ,  上住 義明
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 田中 大輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001224849
Publication number (International publication number)：2003034802
Application date： Jul. 25, 2001
Publication date： Feb. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】銅ペーストの粘度のバラツキを無くし、低粘度化することの可能な銅粉の製造方法及び銅粉等を提供する。【解決手段】レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が1.5以下であることを特徴とする低凝集性の銅ペースト用の銅粉を用いる。そして、この低凝集性の銅粉は、凝集状態にある乾燥した銅粉を、遠心力を利用した風力サーキュレータを用いて解粒処理することを特徴とする低凝集性の銅ペースト用銅粉の製造方法等を採用することで得るものである。

Claim (excerpt)：

平均粒径D50が0.5〜10μmであり、且つ、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が1.5以下であることを特徴とする低凝集性の銅ペースト用の銅粉。

IPC (5)：

B22F 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/00 ,  H01B 13/00 501 ,  H05K 3/12 610

FI (6)：

B22F 1/00 L ,  B22F 1/00 A ,  H01B 1/22 A ,  H01B 5/00 F ,  H01B 13/00 501 Z ,  H05K 3/12 610 B

F-Term (12)：

4K018BA02 ,  4K018BC08 ,  4K018BD04 ,  4K018BD09 ,  4K018KA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343GG11 ,  5G301DA06 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G307AA08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 銅微粉末
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-370198   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 導電ペースト用銅粉
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-076348   Applicant：同和鉱業株式会社
• 表面被覆金属粉末およびそれを用いた導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-114484   Applicant：株式会社村田製作所
• 導電ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-249487   Applicant：日立化成工業株式会社
• 導電性粉末の粉砕方法およびこれを用いた導電性塗料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-102963   Applicant：株式会社村田製作所