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J-GLOBAL ID：200903004164228860

有機EL素子用透明電極板および有機EL素子

Inventor：
赤津 正道

About 赤津 正道

, 
寺崎 収二

About 寺崎 収二

, 
寺島 久明

About 寺島 久明


Applicant, Patent owner：
呉羽化学工業株式会社

About 呉羽化学工業株式会社


Agent (1)： 猿渡 章雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000063009
Publication number (International publication number)：2001250678
Application date： Mar. 08, 2000
Publication date： Sep. 14, 2001
Summary：
【要約】【課題】 ダークスポットの発生など有機EL素子固有の欠陥の発生を防止して、耐久性且つ信頼性の良好な有機EL素子を得る。【解決手段】 熱可塑性樹脂基板上に、金属酸化物透明電極層を有してなり、該熱可塑性樹脂基板が以下の(イ)〜(ハ)の要件を満たすことを特徴とする透明電極板を用いる。(イ)JIS B0601による十点平均粗さRzが4nm以下、且つ最大高低差Ryが20nm以下、である表面平坦性、(ロ)カールフィッシャー法(JIS K0068)による飽和吸水率(JIS K7209)が0.02重量%以下、である低吸水性、および(ハ)基板を構成する熱可塑性樹脂のJIS K7121による中間点ガラス転移温度Tmgと吸水遊離に伴う吸熱ピーク温度Twpとの差ΔT(=Tmg-Twp)が20°C<ΔT<100°C。
Claim (excerpt)：
熱可塑性樹脂基板上に、金属酸化物透明電極層を有してなり、該熱可塑性樹脂基板は、以下の(イ)〜(ハ)の要件を満たすことを特徴とする有機EL素子用透明電極板:(イ)JIS B0601による十点平均粗さRzが4nm以下、且つ最大高低差Ryが20nm以下、である表面平坦性、(ロ)カールフィッシャー法(JIS K0068)による飽和吸水率(JIS K7209)が0.02重量%以下、である低吸水性、および(ハ)基板を構成する熱可塑性樹脂のJIS K7121による中間点ガラス転移温度Tmgと吸水遊離に伴う吸熱ピーク温度Twpとの差ΔT(=Tmg-Twp)が20°C<ΔT<100°C。
IPC (6)：
H05B 33/02 ,  C08F 32/00 ,  C08J 7/04 CES ,  H05B 33/14 ,  H01B 5/14 ,  C08L101:00
FI (6)：
H05B 33/02 ,  C08F 32/00 ,  C08J 7/04 CES D ,  H05B 33/14 A ,  H01B 5/14 A ,  C08L101:00
F-Term (32)：
3K007AB11 ,  3K007AB13 ,  3K007AB14 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB01 ,  3K007CA06 ,  3K007CB01 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EA01 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  4F006AA12 ,  4F006AA35 ,  4F006AA36 ,  4F006AB74 ,  4F006BA07 ,  4F006CA05 ,  4F006DA01 ,  4J100AA00Q ,  4J100AA01Q ,  4J100AA02Q ,  4J100AR02Q ,  4J100AR11P ,  4J100CA01 ,  4J100CA04 ,  4J100JA32 ,  5G307FA02 ,  5G307FB01 ,  5G307FC07
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (13)
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Cited by examiner (3)

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